Gestion Thermique

Calculateur de Soulagement Thermique

Conception de Rayons • Analyse de Soudabilité

Concevez des motifs de soulagement thermique optimaux pour les pastilles PCB connectées aux plans de cuivre. Équilibrez les exigences de dissipation de chaleur avec la soudabilité de fabrication.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Thermal Relief Analysis

Spoke Angle

90°

Gap Width

1.27 mm

Spoke Length

0.60 mm

Spoke Copper Section

0.0105 mm²

Thermal resistance, heat dissipation and a solderability rating are not shown. The earlier model had no published source or validation, so it has been switched off. Confirm spoke width, spoke count and gap with your fabricator or CAD library rules and by test soldering. Inputs that decide the result: pad and plane copper area, copper weight, solder alloy, reflow profile and the connected component.

Design conditions to confirm

Spoke width and count for a good solder joint depend on the fabricator, the CAD library rules and the part being soldered. This page does not publish rating tables because we have no source for them.

Copper weight and the size of the connected plane
Solder alloy and reflow or wave profile
Thermal mass of the pad and component
Current through the pad (spokes also limit current)
Your fabricator's minimum spoke and gap dimensions

Pourquoi le Soulagement Thermique est Important

Sans Soulagement Thermique

La connexion directe au plan de cuivre agit comme un dissipateur thermique massif :

✗La chaleur se dissipe rapidement de la pastille
✗La pastille n'atteint jamais le point de fusion de la soudure
✗Joints de soudure froids et défauts
✗Un temps de soudage plus long endommage les composants

Avec Soulagement Thermique

Les rayons créent une résistance thermique tout en maintenant la connexion :

✓Chaleur concentrée à la pastille pendant le soudage
✓Mouillage et écoulement de soudure appropriés
✓Joints de soudure fiables
✓Connexion électrique maintenue

Directives de Conception de Soulagement Thermique

2️⃣

Motif à 2 Rayons

Meilleur pour la soudabilité. Utilisez pour les vias thermiques, les connexions non-puissance et les applications de soudage manuel. Crée une isolation thermique maximale.

4️⃣

Motif à 4 Rayons

Standard pour la plupart des applications. Meilleure capacité de courant que 2 rayons. Utilisez pour les broches de masse/alimentation avec des exigences de courant modérées.

🔥

Sans Soulagement

Connexion directe pour un courant ou une dissipation de chaleur maximum. Utilisez uniquement avec un processus de soudage spécialisé (phase vapeur, profils plus longs).

Calculateurs Connexes

Concevez votre stratégie complète de gestion thermique avec nos autres outils.

Calculateur de Courant Via Calculateur de Taille de Pastille

FAQ Soulagement Thermique

Toutes les connexions aux plans doivent-elles avoir un soulagement thermique ?

Pas nécessairement. Les connexions d'alimentation à haut courant peuvent nécessiter une connexion directe pour une résistance plus faible. Les vias de signal et les connexions à faible courant doivent utiliser un soulagement thermique.

Comment les soulagements thermiques affectent-ils les performances électriques ?

Les soulagements thermiques ajoutent de la résistance et de l'inductance. Pour les signaux haute fréquence, cela peut augmenter les discontinuités d'impédance. Pour l'alimentation, cela augmente la chute de tension sous charge.

Qu'en est-il du brasage à la vague vs la refusion ?

Le brasage à la vague est plus sensible au soulagement thermique car il applique la chaleur d'un seul côté. La refusion chauffe toute la carte, la rendant plus tolérante à la masse thermique.

Puis-je utiliser des largeurs de rayons différentes sur différentes couches ?

Oui, c'est courant. Les couches internes utilisent souvent des rayons plus larges pour une meilleure capacité de courant, tandis que les couches externes utilisent des rayons plus étroits pour un meilleur accès au soudage.