Инженерные статьи, учебные пособия и лучшие практики
Подробные статьи о расчётах ширины дорожки, размерах переходных отверстий, контроле импеданса и отраслевых стандартах. Написано инженерами для инженеров.
Практическое руководство для релейных выходов PCB: ток контакта, пусковые нагрузки, предохранители, клеммы, медь, vias и проверка поставщика.
Практическое руководство для релейных выходов PCB: ток контакта, пусковые нагрузки, предохранители, клеммы, медь, vias и проверка поставщика.
Практическое руководство по силовым полигонам PCB: медные заливки, сужения, массивы via, падение напряжения, нагрев и проверка поставщика.
Практические правила деления тока между дорожками, полигонами и слоями без горячих via, сужений и ложного запаса.
Практическое руководство по VBUS USB-C: выходы разъема, падение напряжения, медь, переходные отверстия, предохранители и приемка.
Практика для 12V automotive PCB: выходы предохранителей, разъемы, реле, MOSFET-нагрузки, падение напряжения, медь, переходные отверстия и проверка поставщика.
Практическое руководство по пусковому току, импульсным нагрузкам, предохранителям, разъемам, нагреву меди, падению напряжения и проверке поставщика.
Практическое руководство по бюджету милливольт, потерям I2R, плотности тока, нагреву, переходным отверстиям, разъемам и проверке поставщика.
Практика для тока PV, батареи, MOSFET, предохранителей, разъемов, переходных отверстий, падения напряжения и проверки поставщика.
Практическое руководство по выбору 2 oz или 3 oz меди, устранению узких мест в переходных отверстиях и разъемах, сравнению шин и подготовке заметок для поставщика.
Практическое руководство по предохранителям и токовым шунтам PCB: силовые пути, Kelvin-съем, аварийный ток, via, медь и проверка поставщика.
Практическое руководство для PCB LED-лент: ширина меди, падение напряжения, шаг питания, flex, разъемы, переходные отверстия и проверка закупки.
Практическое руководство по ширине дорожек печатной платы преобразователя постоянного тока для входных контуров, коммутационных узлов, выходного тока, переходных отверстий, веса меди, падения напряжения и обзора поставщиков.
Клеммные колодки, контакты разъемов, шейки контактных площадок и переходные поля часто перегреваются раньше, чем это делает длинная дорожка. Используйте практический рабочий процесс проверки путей ввода питания и проводки печатных плат.
How to derate PCB current in sealed or fanless products. Practical copper-width, temperature-rise, via, and procurement guidance for boards that run hot inside enclosures.
Практическое руководство по ширине трассы печатной платы BMS для тока батареи, маршрутизации датчиков ячеек, балансировочных резисторов, предохранителей, контакторов, переходных отверстий и проверки закупок перед изготовлением.
Практическое руководство о том, когда тепловые переходы под QFN, регуляторами, светодиодами, МОП-транзисторами и силовыми модулями повышают температуру печатной платы, а когда вместо этого они создают проблемы с пайкой, стоимостью или сборкой.
Практическое руководство по ошибкам обратного пути печатной платы со смешанными сигналами, которые создают шум АЦП, отскок земли и проблемы с электромагнитной совместимостью. Узнайте, когда следует избегать разделения плоскостей, где сшивать переходные отверстия и как проверять пересечения преобразователей перед выпуском.
Practical guidance for selecting 1oz, 2oz, or heavier copper on power electronics PCBs. Learn when copper weight solves a real problem, when wider pours are enough, and what buyers should confirm before fabrication.
Real PCB current-carrying examples using IPC-2152 thinking. See how layer, copper weight, bottlenecks, and board context change the trace width you should actually release to fabrication.
Practical PoE PCB guidance for 802.3af, 802.3at, and 802.3bt. Size the 48V path, bridge, vias, and bottlenecks without overbuilding every Ethernet-adjacent trace.
Практическое руководство по выбору меди толщиной 1 унции или 2 унции, определению размеров трассировки и заливки, подсчету переходов и целевому падению напряжения на печатных платах драйверов двигателей.
How wide should CAN bus traces be on a PCB? Practical routing guidance for CAN and CAN FD, including width targets, pair symmetry, impedance considerations, and fab-ready checkpoints.
A comprehensive comparison of the two major PCB current carrying capacity standards. Learn when to use each and how they differ in trace width calculations.
Compare 0.5oz, 1oz, and 2oz PCB copper weights. Real-world applications, cost trade-offs, and trace width impacts explained.
Avoid costly PCB redesigns by learning the most common trace width mistakes. From temperature rise to manufacturing tolerances.
Understanding the key differences between thermal vias and signal vias is crucial for effective PCB design. Learn sizing, placement, and when to use each type.
Calculate the exact number of vias needed for your PCB. Engineering formulas for current requirements with practical examples.
Compare microstrip, stripline, and coplanar waveguide for high-speed PCB design. Impedance calculations and use cases.
Complete reference guide for high-speed interface impedance requirements. Covers USB 2.0/3.0, HDMI, PCIe Gen 1-5, DDR3/4/5, and more with practical design tips.
Essential online calculators for PCB design: trace width, via current, impedance, and more. Boost your productivity with these free tools.
Never send a flawed PCB to manufacturing again. 25-point checklist covering trace widths to impedance matching.
Thermal and electrical differences between internal and external PCB layers. How layer choice affects trace width and heat.
Примените свои знания на практике с нашими бесплатными калькуляторами для проектирования печатных плат.