Produktion

Panelisering Beregner

Panel Layout • Udnyttelsesoptimering

Beregn optimalt PCB panel layout til produktion. Maksimer kortantal og materialeudnyttelse med V-score eller tab routing muligheder.

Board Dimensions

Board Width (mm)

Board Height (mm)

Panel Dimensions

Panel Width (mm)

Panel Height (mm)

Separation Method

Rail Width (mm)

Use Tab Routing (instead of V-Score)

V-Score Gap (mm)

Panelization Results

Almindelige Panelstørrelser

Panelstørrelse	Areal	Typisk Brug
100×100mm	100 cm²	Small prototypes
150×100mm	150 cm²	Prototypes
200×150mm	300 cm²	Small production
250×200mm	500 cm²	Medium production
300×250mm	750 cm²	Large production
457×305mm	1394 cm²	High volume (18"×12")

*Tilgængelige størrelser varierer efter producent. Tjek med din PCB leverandør for deres standard panelstørrelser.

Kort Separationsmetoder

V-Score (V-Rille)

Overfladisk V-formet rille skåret i begge sider af PCB'et, typisk 1/3 dybde hver side:

✓Rene, lige brudlinjer
✓Minimal mellemrum mellem kort (0.2-0.5mm)
✓Lavere omkostning end routing
!Kun til lige linjer, fuld panelbredde

Tab Routing

Kort forbundet med små breakaway tabs med routede perforeringer:

✓Fungerer med uregelmæssige kortformer
✓Mouse bites for nem separation
✓Bedre for skrøbelige komponenter nær kanter
!Større mellemrum (2-3mm), ru kant ved tabs

Panelisering Bedste Praksis

📏

Skinnebredde

Brug 5-10mm skinner til SMT montage. Inkluder fiducialmærker og værktøjshuller i skinner for pick-and-place justering.

🔄

Rotation

Prøv begge orienteringer - rotation af kort 90° kan nogle gange passe flere kort eller forbedre udnyttelse betydeligt.

⚠️

Keep-Outs

Oprethold afstand fra V-score linjer for komponenter og spor. Typisk 0.5-1mm minimum fra rillekant.

Panel Udnyttelses Retningslinjer

>70%

Fremragende

Optimalt layout, omkostningseffektiv produktion

50-70%

God

Acceptabel til de fleste applikationer

30-50%

Moderat

Overvej anderledes panelstørrelse eller rotation

<30%

Dårlig

Betydeligt spild, gennemgå kort- og paneldimensioner

Produktionsovervejelser

•Blandede arrays: Forskellige kortdesigns kan kombineres på ét panel hvis de deler samme lagstackup og specifikationer.
•Montageskinner: Til automatiseret montage, inkluder håndteringsskinner med fiducials selvom de reducerer udnyttelse.
•Testpunkter: Overvej at tilføje testkuponer eller impedans teststrimler i spildområder af panelet.
•Depanelerings stress: Komponentplacering nær brudlinjer bør tage højde for mekanisk stress under separation.