Desain PCB

Kalkulator Ukuran Pad

Sesuai IPC-2221 • Kalkulator Annular Ring

Hitung ukuran pad optimal untuk komponen through-hole, via, dan pad SMD. Pastikan annular ring memadai untuk manufaktur yang andal.

Pad Parameters

Component Type

Hole/Lead Size (mm)

Annular Ring (mm)

Pad Shape

Pad Size Results

Referensi Ukuran Pad Umum

Ukuran Lubang	Annular Ring Min	Pad Direkomendasikan	Penggunaan Tipikal
0.3mm	0.05mm	0.4mm	Microvia
0.5mm	0.10mm	0.7mm	Via
0.8mm	0.15mm	1.1mm	TH Component
1.0mm	0.15mm	1.3mm	TH Component
1.2mm	0.20mm	1.6mm	Power Pin

*Nilai minimum per IPC-2221. Tambahkan margin ekstra untuk manufacturability.

Memahami Annular Ring

Apa itu Annular Ring?

Annular ring adalah area tembaga antara tepi lubang yang dibor dan tepi luar pad. Ini kritis untuk:

•Koneksi elektrik yang andal
•Kekuatan mekanis sambungan
•Kompensasi toleransi manufaktur
•Kualitas sambungan solder

Persyaratan Kelas IPC

Kelas 1 (Umum)

Annular ring min: 0.05mm (50µm)

Kelas 2 (Dedicated)

Annular ring min: 0.10mm (100µm)

Kelas 3 (Keandalan Tinggi)

Annular ring min: 0.15mm (150µm)

Praktik Terbaik Desain Pad

🎯

Toleransi Drill

Pertimbangkan toleransi drilling (biasanya ±0.05mm) saat menghitung ukuran pad. Tambahkan ini ke persyaratan annular ring minimum Anda.

📐

Pemilihan Bentuk Pad

Gunakan pad melingkar untuk via standar, lonjong untuk fleksibilitas routing, dan pad persegi hanya untuk identifikasi pin 1 pada konektor.

⚡

Pertimbangan Termal

Pad besar yang terhubung ke plane memerlukan thermal relief untuk penyolderan yang tepat. Gunakan kalkulator thermal relief kami untuk desain spoke optimal.

Kalkulator Terkait

Desain PCB lengkap Anda dengan rangkaian kalkulator rekayasa kami.

Kalkulator Arus Via Kalkulator Thermal Relief

FAQ Ukuran Pad

Berapa ukuran pad minimum untuk lubang 0.8mm?

Untuk IPC Kelas 2, gunakan setidaknya pad 1.0mm (annular ring 0.1mm per sisi). Untuk keamanan manufaktur, 1.1-1.2mm direkomendasikan.

Haruskah saya menggunakan pad lebih besar untuk penyolderan lebih baik?

Pad lebih besar memberikan lebih banyak luas permukaan untuk solder tetapi memerlukan lebih banyak ruang board. Seimbangkan kebutuhan solderability dengan persyaratan kepadatan routing.