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Gestion Thermique

Calculateur de Soulagement Thermique

Conception de Rayons • Analyse de Soudabilité

Concevez des motifs de soulagement thermique optimaux pour les pastilles PCB connectées aux plans de cuivre. Équilibrez les exigences de dissipation de chaleur avec la soudabilité de fabrication.

Thermal Relief Parameters

Thermal Relief Analysis

Configurations de Soulagement Thermique Courantes

ApplicationRayonsLargeur RayonSoudabilité
Standard Via40.25mmGood
Power Pin40.4mmMarginal
Thermal Via20.2mmExcellent
Ground Pin40.3mmGood
High Current40.5mm+Poor (no relief)

*Notes basées sur les conditions de brasage par refusion typiques. Le brasage à la vague peut nécessiter des configurations différentes.

Pourquoi le Soulagement Thermique est Important

Sans Soulagement Thermique

La connexion directe au plan de cuivre agit comme un dissipateur thermique massif :

  • La chaleur se dissipe rapidement de la pastille
  • La pastille n'atteint jamais le point de fusion de la soudure
  • Joints de soudure froids et défauts
  • Un temps de soudage plus long endommage les composants

Avec Soulagement Thermique

Les rayons créent une résistance thermique tout en maintenant la connexion :

  • Chaleur concentrée à la pastille pendant le soudage
  • Mouillage et écoulement de soudure appropriés
  • Joints de soudure fiables
  • Connexion électrique maintenue

Directives de Conception de Soulagement Thermique

2️⃣

Motif à 2 Rayons

Meilleur pour la soudabilité. Utilisez pour les vias thermiques, les connexions non-puissance et les applications de soudage manuel. Crée une isolation thermique maximale.

4️⃣

Motif à 4 Rayons

Standard pour la plupart des applications. Meilleure capacité de courant que 2 rayons. Utilisez pour les broches de masse/alimentation avec des exigences de courant modérées.

🔥

Sans Soulagement

Connexion directe pour un courant ou une dissipation de chaleur maximum. Utilisez uniquement avec un processus de soudage spécialisé (phase vapeur, profils plus longs).

Sélection de la Largeur des Rayons

0,2 - 0,25mm
Excellente soudabilité, faible courant
Vias, signaux
0,25 - 0,35mm
Bon équilibre, courant modéré
Usage général
0,35 - 0,5mm
Soudabilité marginale, courant plus élevé
Connexions de puissance
>0,5mm
Mauvaise soudabilité, utiliser avec précaution
Haut courant uniquement

Calculateurs Connexes

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FAQ Soulagement Thermique

Toutes les connexions aux plans doivent-elles avoir un soulagement thermique ?

Pas nécessairement. Les connexions d'alimentation à haut courant peuvent nécessiter une connexion directe pour une résistance plus faible. Les vias de signal et les connexions à faible courant doivent utiliser un soulagement thermique.

Comment les soulagements thermiques affectent-ils les performances électriques ?

Les soulagements thermiques ajoutent de la résistance et de l'inductance. Pour les signaux haute fréquence, cela peut augmenter les discontinuités d'impédance. Pour l'alimentation, cela augmente la chute de tension sous charge.

Qu'en est-il du brasage à la vague vs la refusion ?

Le brasage à la vague est plus sensible au soulagement thermique car il applique la chaleur d'un seul côté. La refusion chauffe toute la carte, la rendant plus tolérante à la masse thermique.

Puis-je utiliser des largeurs de rayons différentes sur différentes couches ?

Oui, c'est courant. Les couches internes utilisent souvent des rayons plus larges pour une meilleure capacité de courant, tandis que les couches externes utilisent des rayons plus étroits pour un meilleur accès au soudage.

Outils et Ressources Connexes