Calculateur de Soulagement Thermique
Conception de Rayons • Analyse de Soudabilité
Concevez des motifs de soulagement thermique optimaux pour les pastilles PCB connectées aux plans de cuivre. Équilibrez les exigences de dissipation de chaleur avec la soudabilité de fabrication.
Thermal Relief Parameters
Thermal Relief Analysis
Configurations de Soulagement Thermique Courantes
| Application | Rayons | Largeur Rayon | Soudabilité |
|---|---|---|---|
| Standard Via | 4 | 0.25mm | Good |
| Power Pin | 4 | 0.4mm | Marginal |
| Thermal Via | 2 | 0.2mm | Excellent |
| Ground Pin | 4 | 0.3mm | Good |
| High Current | 4 | 0.5mm+ | Poor (no relief) |
*Notes basées sur les conditions de brasage par refusion typiques. Le brasage à la vague peut nécessiter des configurations différentes.
Pourquoi le Soulagement Thermique est Important
Sans Soulagement Thermique
La connexion directe au plan de cuivre agit comme un dissipateur thermique massif :
- ✗La chaleur se dissipe rapidement de la pastille
- ✗La pastille n'atteint jamais le point de fusion de la soudure
- ✗Joints de soudure froids et défauts
- ✗Un temps de soudage plus long endommage les composants
Avec Soulagement Thermique
Les rayons créent une résistance thermique tout en maintenant la connexion :
- ✓Chaleur concentrée à la pastille pendant le soudage
- ✓Mouillage et écoulement de soudure appropriés
- ✓Joints de soudure fiables
- ✓Connexion électrique maintenue
Directives de Conception de Soulagement Thermique
Motif à 2 Rayons
Meilleur pour la soudabilité. Utilisez pour les vias thermiques, les connexions non-puissance et les applications de soudage manuel. Crée une isolation thermique maximale.
Motif à 4 Rayons
Standard pour la plupart des applications. Meilleure capacité de courant que 2 rayons. Utilisez pour les broches de masse/alimentation avec des exigences de courant modérées.
Sans Soulagement
Connexion directe pour un courant ou une dissipation de chaleur maximum. Utilisez uniquement avec un processus de soudage spécialisé (phase vapeur, profils plus longs).
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FAQ Soulagement Thermique
Toutes les connexions aux plans doivent-elles avoir un soulagement thermique ?
Pas nécessairement. Les connexions d'alimentation à haut courant peuvent nécessiter une connexion directe pour une résistance plus faible. Les vias de signal et les connexions à faible courant doivent utiliser un soulagement thermique.
Comment les soulagements thermiques affectent-ils les performances électriques ?
Les soulagements thermiques ajoutent de la résistance et de l'inductance. Pour les signaux haute fréquence, cela peut augmenter les discontinuités d'impédance. Pour l'alimentation, cela augmente la chute de tension sous charge.
Qu'en est-il du brasage à la vague vs la refusion ?
Le brasage à la vague est plus sensible au soulagement thermique car il applique la chaleur d'un seul côté. La refusion chauffe toute la carte, la rendant plus tolérante à la masse thermique.
Puis-je utiliser des largeurs de rayons différentes sur différentes couches ?
Oui, c'est courant. Les couches internes utilisent souvent des rayons plus larges pour une meilleure capacité de courant, tandis que les couches externes utilisent des rayons plus étroits pour un meilleur accès au soudage.
Outils et Ressources Connexes
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