เป็นไปตาม IPC-2221 / IPC-2152
กลับไปที่บล็อก
คู่มือวิศวกรรม12 พฤษภาคม 256911 min อ่าน

ความสามารถกระแสของ power plane PCB: copper pours คอคอด และ via

คำตอบแบบย่อ

กำหนดขนาด power plane PCB จากช่องทางกระแสจริงที่แคบที่สุด ไม่ใช่พื้นที่ทองแดงรวม เริ่มจากกระแสโหลด ทองแดงสำเร็จ เลเยอร์ ความยาว อุณหภูมิที่ยอมได้ และแรงดันตก จากนั้นตรวจคอคอด slot thermal relief connector fuse shunt และ via array

ประเด็นสำคัญ

  • ใช้ความกว้างเส้นทางกระแสที่มีผลจริง
  • คอคอด antipad slot relief และทางออก connector มักเป็นตัวจำกัด
  • plane ชั้นในร้อนกว่า copper pour ชั้นนอกเมื่อกระแสเท่ากัน
  • แรงดันตกและการสูญเสียทองแดงมักจำกัดก่อนความร้อน
  • บันทึกทองแดงสำเร็จ ความกว้างขั้นต่ำ via กระแสทดสอบ ambient และแรงดันตกที่ยอมได้
กำหนดขนาด power plane PCB จากช่องทางกระแสจริงที่แคบที่สุด ไม่ใช่พื้นที่ทองแดงรวม เริ่มจากกระแสโหลด ทองแดงสำเร็จ เลเยอร์ ความยาว อุณหภูมิที่ยอมได้ และแรงดันตก จากนั้นตรวจคอคอด slot thermal relief connector fuse shunt และ via array
คู่มือปฏิบัติสำหรับ power plane PCB, copper pours, คอคอด, via array, แรงดันตก, อุณหภูมิ และการตรวจผู้ผลิต

กฎกำหนดขนาดโดยตรง

กำหนดขนาด power plane PCB จากช่องทางกระแสจริงที่แคบที่สุด ไม่ใช่พื้นที่ทองแดงรวม เริ่มจากกระแสโหลด ทองแดงสำเร็จ เลเยอร์ ความยาว อุณหภูมิที่ยอมได้ และแรงดันตก จากนั้นตรวจคอคอด slot thermal relief connector fuse shunt และ via array คู่มือปฏิบัติสำหรับ power plane PCB, copper pours, คอคอด, via array, แรงดันตก, อุณหภูมิ และการตรวจผู้ผลิต
ตารางตัดสินใจ power plane
กฎกำหนดขนาดโดยตรงขั้นตอนวิศวกรรมรายการตรวจปล่อยงานFAQ power plane
ใช้ความกว้างเส้นทางกระแสที่มีผลจริงใช้ช่องกระแสต่อเนื่องที่แคบที่สุด ทองแดงสำเร็จ เลเยอร์ ความยาว อุณหภูมิ และ ambientคอคอด antipad slot relief และทางออก connector มักเป็นตัวจำกัดคำนวณกระแส plane PCB อย่างไร?
คอคอด antipad slot relief และทางออก connector มักเป็นตัวจำกัดดีกว่าเมื่อสั้น กว้าง และต่อเนื่องเท่านั้นplane ชั้นในร้อนกว่า copper pour ชั้นนอกเมื่อกระแสเท่ากันcopper pour ดีกว่าเสมอไหม?
plane ชั้นในร้อนกว่า copper pour ชั้นนอกเมื่อกระแสเท่ากันไม่ใช่ด้วย margin ความร้อนเดียวกันแรงดันตกและการสูญเสียทองแดงมักจำกัดก่อนความร้อนplane ชั้นในรับกระแสเท่ากันไหม?
แรงดันตกและการสูญเสียทองแดงมักจำกัดก่อนความร้อนทองแดงสำเร็จ คอขั้นต่ำ via slot relief กระแสทดสอบ อุณหภูมิ และแรงดันตกบันทึกทองแดงสำเร็จ ความกว้างขั้นต่ำ via กระแสทดสอบ ambient และแรงดันตกที่ยอมได้ต้องยืนยันอะไร?
กำหนดขนาด power plane PCB จากช่องทางกระแสจริงที่แคบที่สุด ไม่ใช่พื้นที่ทองแดงรวม เริ่มจากกระแสโหลด ทองแดงสำเร็จ เลเยอร์ ความยาว อุณหภูมิที่ยอมได้ และแรงดันตก จากนั้นตรวจคอคอด slot thermal relief connector fuse shunt และ via array

ขั้นตอนวิศวกรรม

  1. ใช้ความกว้างเส้นทางกระแสที่มีผลจริง
  2. คอคอด antipad slot relief และทางออก connector มักเป็นตัวจำกัด
  3. plane ชั้นในร้อนกว่า copper pour ชั้นนอกเมื่อกระแสเท่ากัน
  4. แรงดันตกและการสูญเสียทองแดงมักจำกัดก่อนความร้อน
  5. บันทึกทองแดงสำเร็จ ความกว้างขั้นต่ำ via กระแสทดสอบ ambient และแรงดันตกที่ยอมได้
  6. ใช้ช่องกระแสต่อเนื่องที่แคบที่สุด ทองแดงสำเร็จ เลเยอร์ ความยาว อุณหภูมิ และ ambient
  7. ดีกว่าเมื่อสั้น กว้าง และต่อเนื่องเท่านั้น

รายการตรวจปล่อยงาน

  • ใช้ความกว้างเส้นทางกระแสที่มีผลจริง
  • คอคอด antipad slot relief และทางออก connector มักเป็นตัวจำกัด
  • plane ชั้นในร้อนกว่า copper pour ชั้นนอกเมื่อกระแสเท่ากัน
  • แรงดันตกและการสูญเสียทองแดงมักจำกัดก่อนความร้อน
  • บันทึกทองแดงสำเร็จ ความกว้างขั้นต่ำ via กระแสทดสอบ ambient และแรงดันตกที่ยอมได้
  • ไม่ใช่ด้วย margin ความร้อนเดียวกัน
  • ทองแดงสำเร็จ คอขั้นต่ำ via slot relief กระแสทดสอบ อุณหภูมิ และแรงดันตก

กับดักทั่วไป

คำนวณกระแส plane PCB อย่างไร? ใช้ช่องกระแสต่อเนื่องที่แคบที่สุด ทองแดงสำเร็จ เลเยอร์ ความยาว อุณหภูมิ และ ambient
copper pour ดีกว่าเสมอไหม? ดีกว่าเมื่อสั้น กว้าง และต่อเนื่องเท่านั้น
plane ชั้นในรับกระแสเท่ากันไหม? ไม่ใช่ด้วย margin ความร้อนเดียวกัน
ต้องยืนยันอะไร? ทองแดงสำเร็จ คอขั้นต่ำ via slot relief กระแสทดสอบ อุณหภูมิ และแรงดันตก

เครื่องมือภายในแนะนำ

FAQ power plane

คำนวณกระแส plane PCB อย่างไร?

ใช้ช่องกระแสต่อเนื่องที่แคบที่สุด ทองแดงสำเร็จ เลเยอร์ ความยาว อุณหภูมิ และ ambient

copper pour ดีกว่าเสมอไหม?

ดีกว่าเมื่อสั้น กว้าง และต่อเนื่องเท่านั้น

plane ชั้นในรับกระแสเท่ากันไหม?

ไม่ใช่ด้วย margin ความร้อนเดียวกัน

ต้องยืนยันอะไร?

ทองแดงสำเร็จ คอขั้นต่ำ via slot relief กระแสทดสอบ อุณหภูมิ และแรงดันตก
แท็ก
Power Plane CurrentCopper PourPCB ViasVoltage DropPCB Thermal Design

เครื่องมือและทรัพยากรที่เกี่ยวข้อง

บทความที่เกี่ยวข้อง

คำถามที่พบบ่อยแบบย่อ

คำนวณกระแส plane PCB อย่างไร?

ใช้ช่องกระแสต่อเนื่องที่แคบที่สุด ทองแดงสำเร็จ เลเยอร์ ความยาว อุณหภูมิ และ ambient

copper pour ดีกว่าเสมอไหม?

ดีกว่าเมื่อสั้น กว้าง และต่อเนื่องเท่านั้น

plane ชั้นในรับกระแสเท่ากันไหม?

ไม่ใช่ด้วย margin ความร้อนเดียวกัน

ต้องยืนยันอะไร?

ทองแดงสำเร็จ คอขั้นต่ำ via slot relief กระแสทดสอบ อุณหภูมิ และแรงดันตก

พร้อมคำนวณแล้วหรือยัง?

นำความรู้ของคุณไปใช้จริงด้วยเครื่องคำนวณการออกแบบ PCB ฟรีของเรา