Manajemen Termal

Kalkulator Thermal Relief

Desain Spoke • Analisis Solderability

Desain pola thermal relief optimal untuk pad PCB yang terhubung ke bidang tembaga. Seimbangkan persyaratan disipasi panas dengan solderability manufaktur.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Connected Plane Area (cm²)

Thermal Relief Analysis

Konfigurasi Thermal Relief Umum

Aplikasi	Spoke	Lebar Spoke	Solderability
Standard Via	4	0.25mm	Good
Power Pin	4	0.4mm	Marginal
Thermal Via	2	0.2mm	Excellent
Ground Pin	4	0.3mm	Good
High Current	4	0.5mm+	Poor (no relief)

*Rating berdasarkan kondisi reflow soldering tipikal. Wave soldering mungkin memerlukan konfigurasi berbeda.

Mengapa Thermal Relief Penting

Tanpa Thermal Relief

Koneksi langsung ke bidang tembaga bertindak sebagai heat sink besar:

✗Panas cepat terdisipasi dari pad
✗Pad tidak pernah mencapai titik leleh solder
✗Sambungan solder dingin dan cacat
✗Waktu penyolderan lebih lama merusak komponen

Dengan Thermal Relief

Spoke menciptakan resistansi termal sambil mempertahankan koneksi:

✓Panas terkonsentrasi di pad selama penyolderan
✓Pembasahan dan aliran solder yang tepat
✓Sambungan solder yang andal
✓Koneksi elektrik dipertahankan

Panduan Desain Thermal Relief

2️⃣

Pola 2-Spoke

Terbaik untuk solderability. Gunakan untuk thermal via, koneksi non-daya, dan aplikasi hand soldering. Menciptakan isolasi termal maksimum.

4️⃣

Pola 4-Spoke

Standar untuk sebagian besar aplikasi. Kapasitas arus lebih baik dari 2-spoke. Gunakan untuk pin ground/daya dengan kebutuhan arus moderat.

🔥

Tanpa Relief

Koneksi langsung untuk arus atau disipasi panas maksimum. Gunakan hanya dengan proses penyolderan khusus (vapor phase, profil lebih lama).

Pemilihan Lebar Spoke

0.2 - 0.25mm

Solderability sangat baik, arus rendah

Via, sinyal

0.25 - 0.35mm

Keseimbangan baik, arus moderat

Penggunaan umum

0.35 - 0.5mm

Solderability marginal, arus lebih tinggi

Koneksi daya

>0.5mm

Solderability buruk, gunakan dengan hati-hati

Hanya arus tinggi

Kalkulator Terkait

Desain strategi manajemen termal lengkap Anda dengan alat lain kami.

Kalkulator Arus Via Kalkulator Ukuran Pad

FAQ Thermal Relief

Haruskah semua koneksi plane memiliki thermal relief?

Tidak selalu. Koneksi daya arus tinggi mungkin memerlukan koneksi langsung untuk resistansi lebih rendah. Via sinyal dan koneksi arus rendah harus menggunakan thermal relief.

Bagaimana thermal relief mempengaruhi performa elektrik?

Thermal relief menambah resistansi dan induktansi. Untuk sinyal frekuensi tinggi, ini dapat meningkatkan diskontinuitas impedansi. Untuk daya, ini meningkatkan tegangan jatuh di bawah beban.

Bagaimana dengan wave soldering vs reflow?

Wave soldering lebih sensitif terhadap thermal relief karena menerapkan panas dari satu sisi saja. Reflow memanaskan seluruh board, membuatnya lebih toleran terhadap massa termal.

Bisakah saya menggunakan lebar spoke berbeda pada lapisan berbeda?

Ya, ini umum. Lapisan dalam sering menggunakan spoke lebih lebar untuk kapasitas arus lebih baik, sementara lapisan luar menggunakan spoke lebih sempit untuk akses penyolderan lebih baik.

Alat & Sumber Daya Terkait

Kalkulator Arus Via

Kalkulator

Hitung kapasitas arus via dan performa termal

Kalkulator Ukuran Pad

Kalkulator

Hitung ukuran pad optimal dan annular ring

Kalkulator Lebar Jalur

Kalkulator

Hitung lebar jalur PCB untuk kebutuhan arus Anda

Kalkulator Panelisasi

Kalkulator

Optimalkan layout panel PCB untuk manufaktur

Kalkulator Jalur FR4

Material

Perhitungan jalur untuk material PCB FR4 standar

Kalkulator Jalur KiCad

Alat EDA

Alat pendamping untuk pengguna KiCad