PCB-Power-Plane-Strombelastbarkeit: Kupferflächen, Engstellen und Vias
Dimensionieren Sie ein PCB-Power-Plane nach dem schmalsten realen Stromfenster, nicht nach der gesamten Kupferfläche. Starten Sie mit Laststrom, Endkupfer, Lage, Plane-Länge, zulässiger Temperaturerhöhung und Spannungsabfall. Prüfen Sie dann jede Engstelle, jeden Slot, Thermal Relief, Anschlussaustritt, Sicherungspad, Shuntpad und jedes Via-Array.
Wichtigste Punkte
- •Nutzen Sie die effektive Strompfadbreite, nicht die Polygonfläche.
- •Plane-Engstellen, Antipads, Slots, Thermal Reliefs und Anschlussaustritte setzen oft die Grenze.
- •Innere Power-Planes laufen bei gleichem Strom heißer als äußere Flächen.
- •Spannungsabfall und Kupferverlust begrenzen oft vor der thermischen Grenze.
- •Dokumentieren Sie Endkupfer, Mindestfenster, Viazahl, Teststrom, Umgebung und zulässigen Abfall.
Direkte Dimensionierungsregel
| Direkte Dimensionierungsregel | Engineering-Ablauf | Freigabe-Checkliste | Power-Plane-FAQ |
|---|---|---|---|
| Nutzen Sie die effektive Strompfadbreite, nicht die Polygonfläche. | Verwenden Sie das schmalste durchgehende Stromfenster, Endkupfer, Lage, Länge, zulässige Temperaturerhöhung und Umgebung. | Plane-Engstellen, Antipads, Slots, Thermal Reliefs und Anschlussaustritte setzen oft die Grenze. | Wie berechne ich Power-Plane-Strom? |
| Plane-Engstellen, Antipads, Slots, Thermal Reliefs und Anschlussaustritte setzen oft die Grenze. | Nur wenn sie einen kurzen, breiten und durchgehenden Pfad bildet; Slots, schmale Brücken oder zu wenige Vias können sie begrenzen. | Innere Power-Planes laufen bei gleichem Strom heißer als äußere Flächen. | Ist eine Kupferfläche immer besser? |
| Innere Power-Planes laufen bei gleichem Strom heißer als äußere Flächen. | Nicht mit derselben Temperaturreserve. Innenlagen kühlen schlechter und brauchen mehr Breite, Kupfer oder Via-Anbindung. | Spannungsabfall und Kupferverlust begrenzen oft vor der thermischen Grenze. | Kann ein Innenlayer denselben Strom tragen? |
| Spannungsabfall und Kupferverlust begrenzen oft vor der thermischen Grenze. | Endkupfer, minimale Plane-Breite, Via-Bohrung und Galvanik, Slot- und Antipad-Abstände, Thermal Reliefs, Teststrom, Temperatur und Spannungsabfall. | Dokumentieren Sie Endkupfer, Mindestfenster, Viazahl, Teststrom, Umgebung und zulässigen Abfall. | Was muss der Einkauf bestätigen? |
Engineering-Ablauf
- Nutzen Sie die effektive Strompfadbreite, nicht die Polygonfläche.
- Plane-Engstellen, Antipads, Slots, Thermal Reliefs und Anschlussaustritte setzen oft die Grenze.
- Innere Power-Planes laufen bei gleichem Strom heißer als äußere Flächen.
- Spannungsabfall und Kupferverlust begrenzen oft vor der thermischen Grenze.
- Dokumentieren Sie Endkupfer, Mindestfenster, Viazahl, Teststrom, Umgebung und zulässigen Abfall.
- Verwenden Sie das schmalste durchgehende Stromfenster, Endkupfer, Lage, Länge, zulässige Temperaturerhöhung und Umgebung.
- Nur wenn sie einen kurzen, breiten und durchgehenden Pfad bildet; Slots, schmale Brücken oder zu wenige Vias können sie begrenzen.
Freigabe-Checkliste
- Nutzen Sie die effektive Strompfadbreite, nicht die Polygonfläche.
- Plane-Engstellen, Antipads, Slots, Thermal Reliefs und Anschlussaustritte setzen oft die Grenze.
- Innere Power-Planes laufen bei gleichem Strom heißer als äußere Flächen.
- Spannungsabfall und Kupferverlust begrenzen oft vor der thermischen Grenze.
- Dokumentieren Sie Endkupfer, Mindestfenster, Viazahl, Teststrom, Umgebung und zulässigen Abfall.
- Nicht mit derselben Temperaturreserve. Innenlagen kühlen schlechter und brauchen mehr Breite, Kupfer oder Via-Anbindung.
- Endkupfer, minimale Plane-Breite, Via-Bohrung und Galvanik, Slot- und Antipad-Abstände, Thermal Reliefs, Teststrom, Temperatur und Spannungsabfall.
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Power-Plane-FAQ
Wie berechne ich Power-Plane-Strom?
Ist eine Kupferfläche immer besser?
Kann ein Innenlayer denselben Strom tragen?
Was muss der Einkauf bestätigen?
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Nicht mit derselben Temperaturreserve. Innenlagen kühlen schlechter und brauchen mehr Breite, Kupfer oder Via-Anbindung.
Was muss der Einkauf bestätigen?
Endkupfer, minimale Plane-Breite, Via-Bohrung und Galvanik, Slot- und Antipad-Abstände, Thermal Reliefs, Teststrom, Temperatur und Spannungsabfall.
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