Luft- und Raumfahrt PCB-Rechner
Avionik | Raumfahrtsysteme | Verteidigung | UAV
Berechnen Sie Leiterbahnparameter für Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungselektronik. Von DO-254 Avionik bis Raumfahrtdesigns, stellen Sie sicher, dass Ihr PCB strenge Zuverlässigkeits- und Leistungsanforderungen erfüllt.
Luft- und Raumfahrt Anwendungskategorien
| Anwendung | Standards | Qualitätsstufe | Hauptanforderungen |
|---|---|---|---|
| Kommerzielle Avionik | DO-178C / DO-254 | DAL A-E | Hohe Zuverlässigkeit |
| Raumfahrt (LEO) | ECSS / MIL-PRF-31032 | Klasse 3/A | Strahlungstolerant |
| Tiefe Raumfahrt | NASA/ESA Spezifikationen | Klasse 3/A | Strahlungshart, extreme Temp. |
| Verteidigung | MIL-PRF-31032 | Klasse 3 | Robust |
Luft- und Raumfahrt PCB-Anforderungen
Extreme Umgebung
Breiter Temperaturbereich (-55°C bis +125°C), Höhenreduzierung, Vibrationsbeständigkeit. Verwenden Sie Polyimid- oder High-Tg-Materialien. Thermische Wechselwirkungen beachten.
Hohe Zuverlässigkeit
MIL-PRF-31032 Klasse 3/A. Umfangreiche Tests, Screening und Qualifikation. Redundanz für kritische Systeme. Schutzlackierung obligatorisch.
Zertifizierung
DO-254 für Avionik-Hardware. AS9100 Qualitätsmanagement. ITAR-Konformität für Verteidigungsanwendungen. Vollständige Rückverfolgbarkeit erforderlich.
Luft- und Raumfahrt PCB-Materialien
Gängige Luft- und Raumfahrt-Laminate
Materialanforderungen
• Tg > 170°C Minimum für die meisten Anwendungen
• Niedriger CTE für thermische Zyklenzuverlässigkeit
• CAF (Conductive Anodic Filament) beständig
• Niedrige Ausgasung für Raumfahrt (ASTM E595)
• QPL-gelistet für MIL-Anwendungen
Wichtige Designüberlegungen
Leiterbahndesign
- • Konservative Stromreduzierung (50-75% des Maximums)
- • Breitere Leiterbahnen für Zuverlässigkeitsmarge
- • Tropfenförmige Übergänge an Pad-Verbindungen
- • Scharfe Ecken vermeiden (45° oder gerundet)
- • Kontrollierte Impedanz nach IPC-2141
Via-Design
- • Gefüllte und verschlossene Vias für Zuverlässigkeit
- • Via-in-Pad mit richtiger Füllung
- • Thermal-Via-Arrays für Wärmeableitung
- • Mikro-Vias in Klasse 3/A vermeiden
- • Konservative Stromkapazitätsberechnungen
Hochgeschwindigkeitssignale
- • SpaceWire: 100Ω differentiell
- • MIL-STD-1553: 70-85Ω differentiell
- • Raumfahrtqualifizierte Transceiver
- • Strahlungstolerante Designmuster
- • Redundanz für kritische Pfade
Qualität & Test
- • IPC-6012 Klasse 3/A Fertigung
- • 100% elektrische Prüfung
- • Thermische Zyklenqualifikation
- • Röntgeninspektion von Vias
- • Ionische Kontaminationsprüfung
Luft- und Raumfahrt Leiterbahndimensionen berechnen
Verwenden Sie unsere kostenlosen Rechner für Luft- und Raumfahrt PCB-Design. Stellen Sie richtige Stromreduzierung, Impedanzkontrolle und Zuverlässigkeitsmargen für missionskritische Anwendungen sicher.
Luft- und Raumfahrt PCB FAQ
Welche Fertigungsklasse für Raumfahrt?
IPC-6012 Klasse 3 Minimum, Klasse 3/A (Raumfahrt-Addendum) für kritische Missionen. Dies spezifiziert engere Toleranzen, Tests und Dokumentationsanforderungen.
Wie gehe ich mit Strahlungseffekten um?
Verwenden Sie strahlungstolerante Komponenten, implementieren Sie SEU-Minderung (TMR, EDAC), erwägen Sie Abschirmung und verwenden Sie bewährte strahlungstolerante Designmuster.
Was ist mit Ausgasungsanforderungen?
Raumfahrt-PCBs müssen ASTM E595 Ausgasungsanforderungen erfüllen. TML <1,0% und CVCM <0,1%. Wählen Sie Materialien aus der NASA-Ausgasungsdatenbank.
Wie viel Stromreduzierung für Luft- und Raumfahrt?
Typischerweise 50-75% der nach IPC-2221 berechneten Werte. Konservativer für flugkritische Systeme. Immer mit thermischer Analyse verifizieren.
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