IPC-2221 / IPC-2152 yhteensopiva
Takaisin etusivulle
PCB-suunnittelu

Padikoon laskuri

IPC-2221 yhteensopiva - kehaysmaalaskuri

Laske optimaalinen padikoko lapiladottaville komponenteille, vioille ja SMD-padeille. Varmista riittava kehaysmaa luotettavalle valmistukselle.

Pad Parameters

Pad Size Results

Yleinen padikooviittaus

Reian kokoMin kehaysmaaSuositeltu padTyypillinen kaytto
0.3mm0.05mm0.4mmMicrovia
0.5mm0.10mm0.7mmVia
0.8mm0.15mm1.1mmTH Component
1.0mm0.15mm1.3mmTH Component
1.2mm0.20mm1.6mmPower Pin

*Vahimmaisarvot IPC-2221:n mukaan. Lisaa ylimaarainen marginaali valmistettavuudelle.

Kehaysmaan ymmartaminen

Mika on kehaysmaa?

Kehaysmaa on kuparialue poratun reian reunan ja padin ulkoreunan valilla. Se on kriittinen:

  • Luotettavalle sahkoyhteydelle
  • Liitoksen mekaaniselle lujuudelle
  • Valmistustoleranssien kompensoinnille
  • Juotosliitoksen laadulle

IPC-luokkavaatimukset

Luokka 1 (Yleinen)
Min kehaysmaa: 0,05mm (50um)
Luokka 2 (Omistautunut)
Min kehaysmaa: 0,10mm (100um)
Luokka 3 (Korkea luotettavuus)
Min kehaysmaa: 0,15mm (150um)

Padisuunnittelun parhaat kaytannot

🎯

Poratoleranssi

Huomioi poratoleranssi (tyypillisesti +-0,05mm) padikokoa laskiessa. Lisaa tama vahimmais kehaysmaa vaatimukseesi.

📐

Padin muodon valinta

Kayta ympyrapadeja standardi vioille, soikeita reititysj oustavuuteen ja neliopadeja vain pin 1 tunistukseen liittimissa.

Lampohuomiot

Suuret padit jotka on kytketty tasoihin tarvitsevat lampokevennyksen oikeaan juottamiseen. Kayta lampokevennyslaskuriamme optimaaliseen pinnsuunnitteluun.

Liittyvat laskurit

Suunnittele taysi PCB:si insinoorielaskuripaketillamme.

Padikoko UKK

Mika on vahimmaispkoko 0,8mm reialle?

IPC-luokalle 2 kayta vahintaan 1,0mm padia (0,1mm kehaysmaa per puoli). Valmistusturvallisuuteen suositellaan 1,1-1,2mm.

Pitaisiko kayttaa suurempia padeja paremmalle juottamiselle?

Suuremmat padit tarjoavat enemman pinta-alaa juotteelle mutta vaativat enemman levytilaa. Tasapainota juotettavuustarpeet reititystiheyden vaatimusten kanssa.

Mika on läpilyönti PCB-valmistuksessa?

Lapilyonti tapahtuu kun porattu reika on kohdistamatta padin kanssa, vahentaen tai poistaen kehaysmaan. Riittava padikoko estaa taman.

Miten lasken padikoon soikeille/soikeille padeille?

Kayta vahimmaismittaa yhtena reika + 2x kehaysmaa. Pidennetty mitta voi olla 1,5-2x vahimmaisesta reititysjoustavuutta varten.

Liittyvat tyokalut ja resurssit