Lampohallinta

Lampokevennyslaskuri

Pinnojen suunnittelu - juotettavuusanalyysi

Suunnittele optimaaliset lampokevennysmallit PCB-padeille jotka on kytketty kuparitasoihin. Tasapainota lamponhajotusvaatimukset valmistusjuotettavuuden kanssa.

Thermal Relief Parameters

Outer Pad Diameter (mm)

Inner Diameter / Hole (mm)

Number of Spokes

Spoke Width (mm)

Copper Weight (oz)

Connected Plane Area (cm²)

Thermal Relief Analysis

Yleiset lampokevenn yskonfiguraatiot

Sovellus	Pinnat	Pinnan leveys	Juotettavuus
Standard Via	4	0.25mm	Good
Power Pin	4	0.4mm	Marginal
Thermal Via	2	0.2mm	Excellent
Ground Pin	4	0.3mm	Good
High Current	4	0.5mm+	Poor (no relief)

*Luokitukset perustuvat tyypillisiin reflow-juotosolosuhteisiin. Aaltojuotto voi vaatia eri konfiguraatioita.

Miksi lampokevennys on tarkea

Ilman lampokevennys ta

Suora yhteys kuparitasoon toimii massiivisena lamponielu na:

✗Lampo hajoaa nopeasti padista
✗Pad ei koskaan saavuta juotteen sulamislämpotilaa
✗Kylmat juotosliitokset ja viat
✗Pidempi juotosaika vahingoittaa komponentteja

Lampokevennyksen kanssa

Pinnat luovat lampo vastusta yllapitaen yhteyden:

✓Lampo keskittyy padiin juottamisen aikana
✓Oikea juotteen kastuminen ja virtaus
✓Luotettavat juotosliitokset
✓Sahkoyhteys sailyy

Lampokevennyksen suunnitteluohjeet

2️⃣

2-pinnakuvio

Paras juotettavuuteen. Kayta lampoville, ei-teholiitoksille ja kasijuotossovelluksiin. Luo maksimi lampo eristyksen.

4️⃣

4-pinnakuvio

Standardi useimmille sovelluksille. Parempi virrankuljetuskyky kuin 2-pinna. Kayta maa/tehonatoille kohtuullisilla virtavaatimuksilla.

🔥

Ei kevennystä

Suora yhteys maksimi virralle tai lamponhajotukselle. Kayta vain erikoistuneella juotosprosessilla (hoyryvaihe, pidemmät profiilit).

Pinnan leveyden valinta

0,2 - 0,25mm

Erinomainen juotettavuus, matala virta

Viat, signaalit

0,25 - 0,35mm

Hyva tasapaino, kohtuullinen virta

Yleinen kaytto

0,35 - 0,5mm

Rajallinen juotettavuus, korkeampi virta

Teholiitokset

>0,5mm

Heikko juotettavuus, kayta varoen

Vain suuri virta

Liittyvat laskurit

Suunnittele taysi lamponhallintastrategiasi muilla tyokaluillanne.

Via-virtalaskuri Padikoon laskuri

Lampokevennys UKK

Pitaisiko kaikilla tasoliitoksilla olla lampokevennys?

Ei valttamatta. Suuren virran teholiitokset voivat tarvita suoran yhteyden alhaisemmalle resistanssille. Signaalivioilla ja matalanvirran liitoksilla pitaisi olla lampokevennys.

Miten lampokevennykset vaikuttavat sahkosuorituskykyyn?

Lampokevennykset lisaavat resistanssia ja induktanssia. Korkeataajuussignaaleille tama voi lisata impedanssiepaykluvia. Teholle se lisaa jannitehaviota kuormituksessa.

Entapa aaltojuotto vs reflow?

Aaltojuotto on herkempi lampokevennukselle koska se kaytta lampoa vain yhdelta puolelta. Reflow lammittaa koko levyn, tehden siita anteeksiantavamman lampomassan suhteen.

Voinko kayttaa eri pinnanleveyksia eri kerroksilla?

Kylla, tama on yleista. Sisakerroksilla kaytetaan usein leveampia pinoja paremmalle virrankuljetuskyvylle, kun taas ulkokerroksilla kaytetaan kapeampia pinoja paremmalle juottamispaasylle.

Liittyvat tyokalut ja resurssit

Via-virtalaskuri

Laskuri

Laske vian virrankuljetuskyky ja lamposuorituskyky

Padikoon laskuri

Laskuri

Laske optimaaliset padikoot ja kehaasmat

Johtimen leveyslaskuri

Laskuri

Laske PCB-johtimen leveys virtavaatimuksillesi

Panelointilaskuri

Laskuri

Optimoi PCB-paneelin asettelu valmistusta varten

FR4-johdinlaskuri

Materiaali

Johdinlaskelmat standardille FR4 PCB-materiaalille

KiCad-johdinlaskuri

EDA-tyokalu

Kumppanityokalu KiCad-kayttajille