Calculator relief termic
Proiectare spițe • Analiză lipibilitate
Proiectați modele optime de relief termic pentru pad-urile de lipire PCB conectate la planuri de cupru. Echilibrați cerințele de disipare a căldurii cu lipibilitatea de fabricație.
Thermal Relief Parameters
Thermal Relief Analysis
Configurații tipice relief termic
| Aplicație | Spițe | Lățime spiță | Lipibilitate |
|---|---|---|---|
| Standard Via | 4 | 0.25mm | Good |
| Power Pin | 4 | 0.4mm | Marginal |
| Thermal Via | 2 | 0.2mm | Excellent |
| Ground Pin | 4 | 0.3mm | Good |
| High Current | 4 | 0.5mm+ | Poor (no relief) |
*Evaluările se bazează pe condiții tipice de lipire prin retopire. Lipirea prin val poate necesita configurații diferite.
De ce contează relieful termic
Fără relief termic
Conexiunea directă la planul de cupru funcționează ca un radiator masiv:
- ✗Căldura se disipează rapid de la pad
- ✗Pad-ul nu atinge niciodată temperatura de topire a lipiturii
- ✗Îmbinări reci și defecte
- ✗Timpul lung de lipire deteriorează componentele
Cu relief termic
Spițele creează rezistență termică menținând conexiunea:
- ✓Căldura se concentrează la pad în timpul lipirii
- ✓Umezire și răspândire corectă a lipiturii
- ✓Îmbinări de lipit fiabile
- ✓Conexiunea electrică rămâne păstrată
Indicații proiectare relief termic
Model 2 spițe
Cea mai bună lipibilitate. Utilizați pentru via-uri termice, conexiuni non-alimentare și lipire manuală. Creează izolare termică maximă.
Model 4 spițe
Standard pentru majoritatea aplicațiilor. Capacitate de curent mai bună decât 2 spițe. Utilizați pentru pini de masă/alimentare cu cerințe moderate de curent.
Fără relief
Conexiune directă pentru curent maxim sau disipare căldură. Utilizați doar cu proces de lipire specializat (fază de vapori, profiluri prelungite).
Selectare lățime spiță
Calculatoare asociate
Creați o strategie completă de management termic cu celelalte instrumente ale noastre.
FAQ relief termic
Toate conexiunile la plan trebuie să aibă relief termic?
Nu neapărat. Conexiunile de alimentare cu curent mare pot necesita conexiune directă pentru rezistență mai mică. Via-urile de semnal și conexiunile cu curent scăzut ar trebui să utilizeze relief termic.
Cum afectează relieful termic proprietățile electrice?
Relieful termic adaugă rezistență și inductanță. Pentru semnale de înaltă frecvență, aceasta poate crește discontinuitățile de impedanță. Pentru alimentare, crește căderea de tensiune sub sarcină.
Dar lipirea prin val vs lipirea prin retopire?
Lipirea prin val este mai sensibilă la relieful termic deoarece aplică căldură doar de pe o parte. Lipirea prin retopire încălzește întreaga placă, fiind mai tolerantă la masa termică.
Pot folosi lățimi diferite de spițe pe straturi diferite?
Da, aceasta este practica obișnuită. Straturile interne folosesc adesea spițe mai late pentru capacitate de curent mai bună, în timp ce straturile externe folosesc mai înguste pentru acces mai bun la lipire.
Instrumente și resurse asociate
Calculator curent via
CalculatorCalculați capacitatea de curent și caracteristicile termice ale via-urilor
Calculator dimensiune pad
CalculatorCalculați dimensiuni optime ale pad-urilor și inelului anular
Calculator lățime pistă
CalculatorCalculați lățimea pistei PCB pentru cerințele de curent
Calculator panelizare
CalculatorOptimizare aranjament panou pentru fabricație
Calculator piste FR4
MaterialCalcule pentru materialul standard FR4
Calculator piste KiCad
EDAInstrument complementar pentru utilizatorii KiCad