Máy Tính Thermal Relief
Thiết Kế Nhánh • Phân Tích Khả Năng Hàn
Thiết kế mẫu thermal relief tối ưu cho pad PCB kết nối với lớp đồng. Cân bằng yêu cầu tản nhiệt với khả năng hàn sản xuất.
Thermal Relief Parameters
Thermal Relief Analysis
Cấu Hình Thermal Relief Phổ Biến
| Ứng Dụng | Nhánh | Chiều Rộng Nhánh | Khả Năng Hàn |
|---|---|---|---|
| Standard Via | 4 | 0.25mm | Good |
| Power Pin | 4 | 0.4mm | Marginal |
| Thermal Via | 2 | 0.2mm | Excellent |
| Ground Pin | 4 | 0.3mm | Good |
| High Current | 4 | 0.5mm+ | Poor (no relief) |
*Xếp hạng dựa trên điều kiện hàn reflow thông thường. Hàn sóng có thể yêu cầu cấu hình khác.
Tại Sao Thermal Relief Quan Trọng
Không Có Thermal Relief
Kết nối trực tiếp đến lớp đồng hoạt động như bồn tản nhiệt lớn:
- ✗Nhiệt nhanh chóng tản từ pad
- ✗Pad không bao giờ đạt điểm nóng chảy hàn
- ✗Mối hàn lạnh và khuyết tật
- ✗Thời gian hàn lâu hơn làm hỏng linh kiện
Có Thermal Relief
Nhánh tạo điện trở nhiệt trong khi duy trì kết nối:
- ✓Nhiệt tập trung tại pad trong quá trình hàn
- ✓Thấm ướt và chảy hàn đúng
- ✓Mối hàn đáng tin cậy
- ✓Kết nối điện được duy trì
Hướng Dẫn Thiết Kế Thermal Relief
Mẫu 2 Nhánh
Tốt nhất cho khả năng hàn. Sử dụng cho via nhiệt, kết nối không nguồn và ứng dụng hàn tay. Tạo cách ly nhiệt tối đa.
Mẫu 4 Nhánh
Tiêu chuẩn cho hầu hết ứng dụng. Dung lượng dòng tốt hơn 2 nhánh. Sử dụng cho chân đất/nguồn với yêu cầu dòng vừa phải.
Không Relief
Kết nối trực tiếp cho dòng tối đa hoặc tản nhiệt. Chỉ sử dụng với quy trình hàn đặc biệt (vapor phase, profile dài hơn).
Lựa Chọn Chiều Rộng Nhánh
Máy Tính Liên Quan
Thiết kế chiến lược quản lý nhiệt hoàn chỉnh với các công cụ khác của chúng tôi.
FAQ Thermal Relief
Tất cả kết nối mặt phẳng có nên có thermal relief không?
Không nhất thiết. Kết nối nguồn dòng cao có thể cần kết nối trực tiếp để giảm điện trở. Via tín hiệu và kết nối dòng thấp nên sử dụng thermal relief.
Thermal relief ảnh hưởng đến hiệu suất điện như thế nào?
Thermal relief thêm điện trở và điện cảm. Cho tín hiệu tần số cao, điều này có thể tăng gián đoạn trở kháng. Cho nguồn, nó tăng sụt áp dưới tải.
Còn hàn sóng vs reflow?
Hàn sóng nhạy hơn với thermal relief vì chỉ áp nhiệt từ một phía. Reflow làm nóng toàn bộ board, dễ chịu hơn với khối nhiệt.
Tôi có thể sử dụng chiều rộng nhánh khác nhau trên các lớp khác nhau không?
Có, điều này phổ biến. Lớp trong thường sử dụng nhánh rộng hơn cho dung lượng dòng tốt hơn, trong khi lớp ngoài sử dụng nhánh hẹp hơn cho truy cập hàn tốt hơn.
Công Cụ & Tài Nguyên Liên Quan
Máy Tính Dòng Via
Máy TínhTính dung lượng dòng via và hiệu suất nhiệt
Máy Tính Kích Thước Pad
Máy TínhTính kích thước pad và vòng vành khuyên tối ưu
Máy Tính Độ Rộng Trace
Máy TínhTính độ rộng trace PCB cho yêu cầu dòng điện của bạn
Máy Tính Panel Hóa
Máy TínhTối ưu bố cục panel PCB cho sản xuất
Máy Tính Trace FR4
Vật LiệuTính toán trace cho vật liệu PCB FR4 tiêu chuẩn
Máy Tính Trace KiCad
Công Cụ EDACông cụ đồng hành cho người dùng KiCad