Best Practices4. Dezember 2024• 13 min lesen
PCB Design Checklist: 25 Key Points
Kurzantwort
Never send a flawed PCB to manufacturing again. 25-point checklist covering trace widths to impedance matching.
Sie haben Ihr PCB-Design fertiggestellt und sind bereit, auf die Schaltfläche „Bestellen“ zu klicken. Stoppen. Bevor Sie mit der Fertigung beginnen, gehen Sie diese Checkliste durch. Es ist jetzt viel billiger, Fehler zu entdecken, als wenn Sie 100 Boards mit demselben Fehler erhalten haben.
Diese umfassende Checkliste deckt alles ab, von der grundlegenden Konnektivität bis hin zu erweiterten Fertigungsanforderungen. Drucken Sie es aus. Kleben Sie es auf Ihren Monitor. Dein zukünftiges Ich wird es dir danken.
Teil 1: Schematische Verifizierung
1Alle Netze sind benannt (kein Standard NET###)Hoch
2Stromanschlüsse mit den richtigen Schienen verbundenKritisch
3Entkopplungskappen für alle ICs vorhandenHoch
4Pull-Up/Pull-Down-Widerstände überprüftMittel
5Belastungsgrenzen für Quarz/Oszillator korrektHoch
6<div>Schaltkreis vorhanden und korrigieren</div> zurücksetzenHoch
7ESD-Schutz an externen SchnittstellenMittel
Teil 2: Leistungsintegrität
8Spurbreiten berechnet für aktuelle KapazitätKritisch
9Spannungsabfall auf Stromleiterbahnen akzeptabelHoch
10Via-Anzahl ausreichend für StromübergängeHoch
11Kontinuität der Erdungsebene überprüftKritisch
12Aktuelle berücksichtigte Pfade zurückgebenHoch
13Thermische Entlastung bei Powerpads angemessenMittel
Verwenden Sie unseren Spurbreitenrechner und Via Current-Rechner, um die Punkte 8–10 zu überprüfen.
Teil 3: Signalintegrität
14Impedanzkontrollierte Spuren identifiziertHoch
15Differentialpaare korrekt weitergeleitetHoch
16Längenanpassung innerhalb der ToleranzHoch
17Keine Spuren, die geteilte Ebenen kreuzenKritisch
18Erdungsdurchkontaktierungen in der Nähe von SignaldurchkontaktierungenMittel
19Keine 90°-Winkel auf HochgeschwindigkeitsstreckenMittel
Informationen zu den Impedanzanforderungen finden Sie in unserem Leitfaden zur Hochgeschwindigkeitsimpedanz.
Teil 4: Wärmemanagement
20Thermische Durchkontaktierungen unter heißen BauteilenHoch
21Ausreichender Kupferguss zur WärmeverteilungMittel
22Komponentenabstand ermöglicht LuftzirkulationMittel
Eine Anleitung zu thermischen Vias finden Sie in unserem Leitfaden zu thermischen Vias und Signalvias.
Teil 5: Design for Manufacturing (DFM)
23Mindestspur/Platz innerhalb der Fab-KapazitätKritisch
24Mindestlochgröße innerhalb der FertigungskapazitätKritisch
25Ringring passend für Via-GrößenHoch
| Parameter | Standard | Erweitert |
|---|---|---|
| Mindestspurbreite | 5 Millionen | 3 Millionen |
| Min. Trace-Speicherplatz | 5 Millionen | 3 Millionen |
| Mindestlochgröße | 10 Millionen | 6 Millionen |
| Min. ringförmiger Ring | 4 Millionen | 3 Millionen |
| Via-to-Trace-Freigabe | 6 Millionen | 4 Millionen |
Teil 6: Design for Assembly (DFA)
26Komponentenausrichtung konsistentMittel
27Passmarken vorhanden (für SMT-Montage)Hoch
28Komponentenabstände entsprechen den MontageregelnHoch
29Lötmaske zwischen Fine-Pitch-PadsHoch
30Keine Komponenten unter Anschlüssen/HeadernMittel
Teil 7: Siebdruck und Dokumentation
31Referenzbezeichner sichtbarMittel
32Polaritätsmarkierungen auf polarisierten KomponentenHoch
33Pin-1-Anzeigen auf ICsHoch
34Board-Revision/Datum vorhandenNiedrig
35Testpunkte beschriftetNiedrig
Teil 8: Abschließende Prüfungen vor der Bestellung
36DRC-Fehler: NULLKritisch
37ERC-Fehler: NULL (oder verstanden)Kritisch
38Gerber-Dateien visuell überprüftHoch
39Bohrdatei überprüftHoch
40Stackup entspricht der Fab-FähigkeitHoch
41BOM stimmt mit dem Schaltplan übereinKritisch
42Pick-and-Place-Datei generiertMittel
KRITISCH: Fahren Sie niemals mit DRC- oder ERC-Fehlern fort. „Es wird wahrscheinlich gut werden“ ist die teuerste Phrase im Hardware-Engineering. Beheben Sie alle Fehler oder dokumentieren Sie genau, warum jeder einzelne akzeptabel ist.
Checklistenzusammenfassung
| Kategorie | Elemente | Kritisch |
|---|---|---|
| Schema | 7 | 1 |
| Leistungsintegrität | 6 | 2 |
| Signalintegrität | 6 | 1 |
| Thermisch | 3 | 0 |
| DFM | 3 | 2 |
| DFA | 5 | 0 |
| Siebdruck | 5 | 0 |
| Endkontrollen | 7 | 3 |
| GESAMT | 42 | 9 |
Verwenden Sie diese Checkliste
Kopieren Sie diese Seiten-URL und verweisen Sie vor jeder Board-Bestellung darauf. Besser noch: Erstellen Sie in Ihrer Projektdokumentation eine eigene Version mit zusätzlichen Elementen, die speziell auf Ihre Designanforderungen zugeschnitten sind.
Der teuerste Fehler ist der, den Sie mit einer Checkliste hätten erkennen können.
Profi-Tipp: Erwägen Sie den Einsatz von KI-Assistenten zur Überprüfung Ihrer Designdokumentation. Tools wie Gemini-Eingabeaufforderungsgeneratoren können Ihnen dabei helfen, effektive Abfragen zu erstellen, um Ihre Designentscheidungen mit KI-gestützter Analyse zu überprüfen.
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Tags
ChecklistManufacturingDFMQuality Control
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