Πλάτος ίχνους PCB για ρεύμα εκκίνησης: παλμοί, ασφάλειες και χαλκός

Πλάτος ίχνους PCB για ρεύμα εκκίνησης: παλμοί, ασφάλειες και χαλκός

Το πλάτος βασίζεται στο ρεύμα εκκίνησης;

• Το συνεχές ρεύμα ορίζει βασικό πλάτος· ο παλμός ορίζει ενέργεια, πτώση και προστασία.
• Οι επαναλαμβανόμενοι παλμοί μετατρέπονται σε RMS πριν τη θερμοκρασία χαλκού.
• Pads ασφάλειας, έξοδοι συνδέσμων, MOSFET, ρελέ και φόρτιση πυκνωτών συχνά θερμαίνονται περισσότερο από το μακρύ ίχνος.
• Ο περιοριστής inrush δεν αντικαθιστά έλεγχο χαλκού, vias, τελικού χαλκού και ανοχών.
• Οι αγορές πρέπει να ορίσουν σταθερό ρεύμα, πλάτος, διάρκεια, επανάληψη, περιβάλλον δοκιμής και επιτρεπτή βύθιση.

Πώς υπολογίζεται θέρμανση από παλμούς;

1. Για κανονική θερμοκρασία χρησιμοποιήστε συνεχές ή RMS, και ελέγξτε το inrush για ενέργεια, βύθιση τάσης, I2t ασφάλειας, surge συνδέσμου και στενώματα.
2. Μετατρέψτε την ακολουθία σε RMS με duty cycle και χρησιμοποιήστε για χαλκό. Ελέγξτε κορυφές σε συνδέσμους, vias, MOSFET, ασφάλειες και shunts.
3. Ναι αν είναι μεγάλος, συχνός ή περνά από στενό σημείο. Σε μονή εκκίνηση συχνά περιορίζουν τα τοπικά σημεία, η ασφάλεια και η πτώση.
4. Σταθερό ρεύμα, κορυφή, διάρκεια, επανάληψη, επιτρεπτή θερμοκρασία και πτώση, τελικός χαλκός, vias, σύνδεσμος, ασφάλεια ή limiter και δοκιμή.

Μπορεί μικρός παλμός να βλάψει ίχνος;

• → Το συνεχές ρεύμα ορίζει βασικό πλάτος· ο παλμός ορίζει ενέργεια, πτώση και προστασία.
• → Οι επαναλαμβανόμενοι παλμοί μετατρέπονται σε RMS πριν τη θερμοκρασία χαλκού.
• → Pads ασφάλειας, έξοδοι συνδέσμων, MOSFET, ρελέ και φόρτιση πυκνωτών συχνά θερμαίνονται περισσότερο από το μακρύ ίχνος.
• → Ο περιοριστής inrush δεν αντικαθιστά έλεγχο χαλκού, vias, τελικού χαλκού και ανοχών.
• → Οι αγορές πρέπει να ορίσουν σταθερό ρεύμα, πλάτος, διάρκεια, επανάληψη, περιβάλλον δοκιμής και επιτρεπτή βύθιση.

Τι τεκμηριώνεται;