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Guía de ingeniería12 de diciembre de 202411 min lectura

Via Sizing: How Many Vias Needed?

Respuesta rápida

Calculate the exact number of vias needed for your PCB. Engineering formulas for current requirements with practical examples.

"¿Cuántas vías necesito?" Es una de las preguntas más comunes en el diseño de PCB y sorprendentemente difícil de responder. Muy pocas vías y corre el riesgo de fallas térmicas o problemas de caída de voltaje. Demasiados, desperdiciarás espacio en el tablero y aumentarás el costo.
Esta guía le brinda fórmulas, tablas y reglas generales para calcular exactamente cuántas vías necesita, ya sea para entrega de energía, gestión térmica o unión a tierra. No más conjeturas.

Conceptos básicos de la vía: anatomía de una vía

Antes de calcular el recuento de vías, es útil comprender qué determina la capacidad térmica y actual de una vía.
A través de anatomía y parámetros
ParámetroDescripciónValores típicos
Diámetro de perforaciónTamaño del agujero antes del revestimiento8-20 millones
Diámetro terminadoTamaño del agujero después del revestimiento6-18 millones
Espesor del revestimientoCobre en la pared del barril0,8-1,5 millones
Diámetro de la almohadillaAnillo de cobre alrededor del agujeroTaladro + 8-16 mil
Relación de aspectoGrosor del tablero/tamaño de perforación6:1 a 12:1
Información clave: La corriente fluye a través del revestimiento de cobre del cilindro vía, no a través del centro. Una vía más grande tiene más superficie de revestimiento y, por lo tanto, mayor capacidad de corriente.

Único mediante capacidad actual

La capacidad actual de una única vía depende del espesor del revestimiento, el tamaño de la broca y el aumento de temperatura permitido.
Capacidad de corriente de vía única (revestimiento de 1 mil, aumento de 10 °C)
Tamaño de perforaciónÁrea de revestimientoActual (10°C)Actual (20 °C)
6 millones0,47 mil²0,4 A0,5 A
8 millones0,63 mil²0,5 A0,7 A
10 millones0,78 mil²0,7 A0,9 A
12 millones0,94 mil²0,9 A1.2 A
15 millones1,18 mil²1.2 A1,5 A
20 millones1,57 mil²1,6 A2.0 A
Estos valores suponen un espesor de revestimiento estándar. Para revestimientos más gruesos, como IPC Clase 3 de 1,5 mil, aumente la capacidad en aproximadamente un 30 %.

Cómo calcular mediante recuento

Hay dos formas prácticas de dimensionar una matriz vía dependiendo de si lo que más le importa es la entrega actual o la coincidencia de la geometría de cobre conectada.

Recuento de vías = (corriente requerida ÷ capacidad de vía única) × factor de seguridad

Método 1: cálculo basado en la corriente

Para la entrega de energía, divida la corriente requerida por la capacidad de vía única y agregue un factor de seguridad.

Método 2: Coincidencia de ancho de seguimiento

Haga coincidir el total de la sección transversal con la sección transversal del trazado para que la transición no se convierta en un cuello de botella.
  • Utilice un factor de seguridad de 1,25 para aplicaciones estándar.
  • Utilice un factor de seguridad de 1,5 para diseños de alta confiabilidad o sometidos a estrés térmico.
Recuento de vías para igualar el ancho de traza (10 mil vías, 1 oz de cobre)
Ancho de seguimientoÁrea de seguimientoVías necesarias
20 millones27 mil²2-3
50 millones68 mil²4-5
100 millones137 mil²7-8
200 millones274 mil²14-16
Ejemplo: un cruce ferroviario de 5 A que atraviesa capas de vías de 10 mil con una capacidad de vía única de 0,7 A necesita aproximadamente 9 vías después de aplicar un factor de seguridad de 1,25.
El método de sección transversal también puede ser útil: Recuento de vías = (Ancho de traza × Espesor de traza) ÷ Área de revestimiento de vías.

Referencia rápida: mediante recuento por corriente

Para estimaciones rápidas, esta tabla supone vías de perforación de 10 mil con revestimiento de 1 mil y un aumento de temperatura de 10 °C.
Recuento de vías recomendado por corriente (10 mil vías)
ActualVías mínimasRecomendadoAlta Rel
0,5 A122
1A22-33
2A345
3A568
5A89-1012
10A1518-2025
15A2225-2835
20A293545
¿Necesita números exactos? Utilice la Vía la calculadora de corriente para dimensionar las matrices a partir de sus objetivos reales de revestimiento, espesor de tablero y aumento de temperatura.

A través del tamaño por aplicación

Diferentes matrices vía están optimizadas para diferentes trabajos. Una matriz de transición de energía no es lo mismo que una matriz de almohadilla térmica o una valla de costura.
Poder a través de recomendaciones
AplicaciónCorriente típicaVía tamañoVía recuento
Potencia de la MCU100-500 mA10 millones2-4
Conductor de motor1-5 A12-15 millones6-12
Controlador LED0,5-2 A10-12 millones3-6
Salida CC-CC2-10 A12-15 millones8-20
Conexión de la batería5-20 A15-20 millones15-40
Recomendaciones térmicas mediante matriz
Disipación de energíaTamaño del padVía tamañoVía recuento
0,5 W3×3 mm12 millones4-6
1 W4×4 mm12-15 millones9-12
2W5×5 mm15 millones12-16
5W8×8 mm15-20 millones25-36
Para la planificación de la almohadilla térmica, compare estos números con la Guía de vía térmica frente a vía de señal.

Vías de costura de tierra

La unión a tierra mantiene las rutas de retorno cortas y predecibles para señales de alta velocidad. El espaciado depende de la frecuencia más alta que le interese.
Costura de fondo mediante espaciado
Frecuencia máximaLongitud de onda (FR4)Espaciado máximo vía
100 MHz~1500 mm150 mm (no se necesitan costuras)
500 MHz~300 mm30 mm
1 GHz~150 mm15 mm (600 mil)
2,4 GHz~62 mm6 mm (240 mil)
5 GHz~30 mm3 mm (120 mil)
Regla general: vías de unión de tierra espacial a λ/20 o menos, donde λ es la longitud de onda en la frecuencia de señal más alta. Esto mantiene el camino de regreso bien controlado.

A través de las mejores prácticas de ubicación

1. Alimentación a través de matrices

  • Coloque las vías en un patrón de cuadrícula debajo de los pads o a lo largo de las trazas.
  • Utilice un espacio mínimo de alrededor de 3 × el diámetro.
  • Distribuya la corriente para que una vía no se convierta en un punto caliente.
  • Distribuya las vías uniformemente por el área de cobre.

2. Transiciones térmicas y de señal

  • Centrar las vías térmicas debajo de la fuente de calor.
  • Utilice aproximadamente un paso de 1,0-1,2 mm para muchas almohadillas térmicas.
  • Coloque las vías de tierra dentro de 20-30 mil de las vías de señal.
  • Considere la retroperforación o las vías HDI para señales muy rápidas.

Mediante el cálculo de la caída de voltaje

Las vías añaden resistencia y aumento de temperatura. En rieles de bajo voltaje, esa resistencia puede ser casi tan importante como la calefacción.
Resistencia de vía única (placa de 62 mil, revestimiento de 1 mil)
A través de simulacroResistenciaCaída V a 1A
8 millones~0,6 mΩ0,6 mV
10 millones~0,5 mΩ0,5 mV
12 millones~0,4 mΩ0,4 mV
15 millones~0,3 mΩ0,3 mV
Para múltiples vías en paralelo, divida la resistencia de una vía por el recuento de vías. La caída total de voltaje en la ruta incluye tanto trazas como vías, así que combine estas comprobaciones con la Calculadora de ancho de traza.

Ejemplos del mundo real

Ejemplo 1: etapa de potencia del controlador del motor

Diseño: controlador de motor de 12 V, corriente máxima de 8 A, transición de capa desde la traza externa al plano interno.

Vía taladradora: 12 mil → Capacidad de vía única: 0,9 A (10 °C)
Vías requeridas: 8 A ÷ 0,9 A = 9 mínimo
Con factor de seguridad de 1,25 ×: 9 × 1,25 = 12 vías
Disposición: rejilla de 3×4 con un paso de 40 mil debajo de la plataforma eléctrica.

Ejemplo 2: Almohadilla térmica del regulador de voltaje

Diseño: LDO disipador de 1,5 W, almohadilla expuesta de 5 mm × 5 mm, conectada al plano de tierra.

Área de la almohadilla térmica: 25 mm²
Diámetro de la vía: 15 mil (0,4 mm) con almohadilla de 0,8 mm
Paso de la vía: 1,0 mm para una fuerte transferencia térmica
Matriz de vía: 4×4 = 16 vías
Opción de relleno: enchufado o en tienda para reducir la absorción de soldadura.

Ejemplo 3: transición de señal USB 3.0

Diseño: transición de capa de par diferencial USB 3.0 SuperSpeed ​​(5 Gbps).

Vía de señal: taladro de 8 mil para menor capacitancia
Vías de tierra: 2 por vía de señal, aproximadamente a 25 mil de distancia
Configuración: GND-D+-D--GND
Considere la posibilidad de perforar hacia atrás para reducir la longitud del trozo de vía.

Errores comunes en el tamaño de la vía

Usar solo una vía para conexiones de alta corriente. Una sola vía de 10 mil solo transporta alrededor de 0,7 A de manera segura según los supuestos comunes, por lo que los rieles eléctricos generalmente necesitan varios en paralelo.
Apiñar las vías demasiado juntas. Las matrices demasiado densas crean riesgos de fabricación y un intercambio deficiente de corriente. Mantenga al menos 3× a través del espaciado de diámetro, y 4× suele ser más seguro.
Ignorar los límites de relación de aspecto. Una vía pequeña a través de un tablero grueso puede resultar imposible de platear de manera confiable. Las fábricas estándar son mucho más felices cerca de 8:1 que de 17:1.
Olvidar los cuellos de botella en las conexiones del avión. Una granja de vías no ayuda si alimenta una pista estrecha o un cuello de avión deficiente.

Resumen: mediante fórmula de recuento

Este es un buen atajo de primer paso para vías de 10 mil con revestimiento de 1 mil a un aumento de 10 °C.
Para obtener resultados precisos adaptados a su diseño, utilice la Via Current Calculator. Tiene en cuenta el tamaño, el espesor del revestimiento, el espesor de la placa y el aumento de temperatura.

Via Count = (Corriente ÷ 0,7A) × 1,25

Cuando necesite visualizar zonas térmicas y la ubicación de la matriz, la revisión mecánica 3D también puede ser útil. Los flujos de trabajo de modelado 3D modernos son cada vez más útiles durante la creación de prototipos electrónicos.

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Via SizingVia CountCurrent CapacityPCB Design

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