Calculadora de Corriente de Vía
Análisis de Capacidad de Corriente de Orificios Pasantes Metalizados PCB
Calcule la capacidad de corriente de vía y determine el número óptimo de orificios pasantes metalizados (PTH) para su diseño de distribución de energía PCB. Nuestra calculadora gratuita de corriente de vía utiliza los estándares IPC-2221 para garantizar un diseño de vía térmica confiable para aplicaciones de alta corriente.
Capacidad de Corriente de Vía
Calcule la corriente máxima por vía basándose en el diámetro del orificio, el espesor de metalización y el aumento de temperatura. Esencial para el diseño de redes de distribución de energía en aplicaciones PCB de alta corriente.
Diseño de Vía Térmica
Diseñe vías térmicas para la disipación de calor de componentes de potencia. Calcule la configuración óptima de la matriz de vías para una transferencia de calor efectiva a los planos de cobre internos.
Optimización del Número de Vías
Determine el número mínimo de vías paralelas necesarias para sus requisitos de corriente. Equilibre entre el espacio PCB y el rendimiento térmico/eléctrico.
Parámetros de Vía
MOD: VIA_CUR_V1Verificación de Capacidad
1 vías × --- A cada una
Por Qué Importa el Cálculo de Corriente de Vía
Prevenir Falla de Vía
Las vías subdimensionadas pueden sobrecalentarse y fallar bajo cargas de alta corriente. Nuestra calculadora asegura que sus orificios metalizados estén correctamente dimensionados para la corriente esperada con márgenes de seguridad apropiados.
Optimizar Distribución de Energía
Múltiples vías paralelas reducen la resistencia total y mejoran la entrega de energía a sus componentes. Calcule el número óptimo de vías para minimizar la caída de tensión en las transiciones de capa.
Disipación de Calor
Las vías térmicas conducen el calor desde los componentes de superficie hacia los planos de cobre internos. El dimensionamiento de vía y diseño de matriz apropiados son críticos para la gestión térmica en electrónica de potencia.
Conformidad IPC-2221
Nuestra calculadora de corriente de vía utiliza las fórmulas estándar IPC-2221 para garantizar que sus diseños cumplan con los requisitos de fiabilidad para PCBs de producción.
Análisis de Resistencia de Vía
Calcule la resistencia de vía y la caída de tensión para un análisis preciso de integridad de potencia. Esencial para diseños de baja tensión y alta corriente donde cada miliohm cuenta.
Modo de Diseño
Use nuestro Modo de Diseño para especificar su requisito de corriente y calcular automáticamente el número mínimo de vías necesarias para una operación confiable.
Guía Técnica de Capacidad de Corriente de Vía
La capacidad de corriente de vía está determinada por el área de sección transversal del cilindro de cobre (anillo anular) que se forma cuando un orificio pasante metalizado es perforado y metalizado. La metalización de cobre en la pared del cilindro de vía tiene típicamente un espesor de 18-35µm, creando un cilindro hueco de cobre que debe transportar la corriente entre las capas PCB.
La capacidad de transporte de corriente de una vía depende de varios factores: el diámetro del orificio terminado, el espesor de metalización de cobre, la longitud de la vía (espesor de la placa) y el aumento de temperatura máximo permitido. Usando la fórmula IPC-2221, calculamos el área de sección transversal del cilindro de cobre y determinamos la corriente de vía segura para sus parámetros especificados.
Para aplicaciones de alta corriente que excedan 1-2A por vía, se recomiendan múltiples vías paralelas. Este enfoque distribuye la carga de corriente, reduce la resistencia total y mejora el rendimiento térmico. El Modo de Diseño de nuestra calculadora le ayuda a determinar el número óptimo de vías para sus requisitos de corriente específicos.
Tamaños Comunes de Vía
Popular Via Configs
Herramientas Relacionadas
FAQ Capacidad de Corriente de Vía
¿Cómo se calcula la capacidad de corriente de vía?
La capacidad de corriente de vía se calcula usando la fórmula IPC-2221 aplicada a la sección transversal del anillo de cobre anular. La capacidad depende del diámetro del orificio de vía, el espesor de metalización del cobre y el aumento de temperatura permitido. Una metalización de cobre más gruesa (típicamente 25-35µm) proporciona más capacidad de transporte de corriente.
¿Cuántas vías necesito para aplicaciones de alta corriente?
Para aplicaciones de alta corriente, use múltiples vías paralelas para compartir la carga de corriente. Una regla común es usar suficientes vías para que cada una no transporte más de 0.5-1A para mantener un aumento de temperatura bajo. Para 10A, esto significaría aproximadamente 10-20 vías estándar (orificio de 0.3mm, metalización de 25µm).
¿Cuál es la diferencia entre vías térmicas y vías de señal?
Las vías térmicas están optimizadas para la transferencia de calor en lugar de la corriente eléctrica. Típicamente tienen diámetros más grandes (0.3-0.5mm), construcción rellena o tapada, y se colocan en matrices debajo de componentes de potencia. Las vías de señal se dimensionan para la adaptación de impedancia y típicamente son más pequeñas (0.15-0.25mm).
¿El espesor de metalización afecta significativamente la capacidad de corriente?
Sí, el espesor de metalización afecta directamente el área de sección transversal del cobre. La metalización estándar (25µm) proporciona una capacidad base. Aumentar a 35µm (común para PCBs de potencia) aumenta la capacidad aproximadamente un 40%. Algunos fabricantes ofrecen 50µm+ para aplicaciones de alta corriente.
¿Debo usar vías rellenas o huecas para potencia?
Para aplicaciones de potencia, las vías rellenas (rellenas con cobre o epoxy conductivo) proporcionan mejor rendimiento térmico y eléctrico. Sin embargo, cuestan más. Las vías huecas funcionan bien cuando se usan múltiples vías paralelas, lo que a menudo es más económico que menos vías rellenas.
¿Cómo afecta la longitud de la vía a la capacidad de corriente?
Las vías más largas (PCBs más gruesos) tienen mayor resistencia pero la misma capacidad de corriente a un aumento de temperatura dado. La preocupación principal es la resistencia de la vía causando caída de tensión. Para placas gruesas (>2mm), considere diámetros de vía más grandes o más vías paralelas.
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