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Gestión Térmica

Calculadora de Alivio Térmico

Diseño de Radios • Análisis de Soldabilidad

Diseñe patrones de alivio térmico óptimos para pads PCB conectados a planos de cobre. Equilibre los requisitos de disipación de calor con la soldabilidad de fabricación.

Thermal Relief Parameters

Thermal Relief Analysis

Configuraciones Comunes de Alivio Térmico

AplicaciónRadiosAncho de RadioSoldabilidad
Standard Via40.25mmGood
Power Pin40.4mmMarginal
Thermal Via20.2mmExcellent
Ground Pin40.3mmGood
High Current40.5mm+Poor (no relief)

*Clasificaciones basadas en condiciones típicas de soldadura por reflujo. La soldadura por ola puede requerir configuraciones diferentes.

Por Qué es Importante el Alivio Térmico

Sin Alivio Térmico

La conexión directa al plano de cobre actúa como un disipador de calor masivo:

  • El calor se disipa rápidamente del pad
  • El pad nunca alcanza el punto de fusión de la soldadura
  • Juntas de soldadura frías y defectos
  • Tiempo de soldadura más largo daña los componentes

Con Alivio Térmico

Los radios crean resistencia térmica mientras mantienen la conexión:

  • Calor concentrado en el pad durante la soldadura
  • Humectación y flujo de soldadura adecuados
  • Juntas de soldadura confiables
  • Conexión eléctrica mantenida

Directrices de Diseño de Alivio Térmico

2️⃣

Patrón de 2 Radios

Mejor para soldabilidad. Use para vías térmicas, conexiones sin potencia y aplicaciones de soldadura manual. Crea aislamiento térmico máximo.

4️⃣

Patrón de 4 Radios

Estándar para la mayoría de las aplicaciones. Mejor capacidad de corriente que 2 radios. Use para pines de tierra/alimentación con requisitos de corriente moderados.

🔥

Sin Alivio

Conexión directa para máxima corriente o disipación de calor. Use solo con proceso de soldadura especializado (fase de vapor, perfiles más largos).

Selección del Ancho de Radio

0.2 - 0.25mm
Excelente soldabilidad, baja corriente
Vías, señales
0.25 - 0.35mm
Buen equilibrio, corriente moderada
Uso general
0.35 - 0.5mm
Soldabilidad marginal, mayor corriente
Conexiones de potencia
>0.5mm
Pobre soldabilidad, usar con precaución
Solo alta corriente

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FAQ Alivio Térmico

¿Todas las conexiones a planos deben tener alivio térmico?

No necesariamente. Las conexiones de potencia de alta corriente pueden necesitar conexión directa para menor resistencia. Las vías de señal y las conexiones de baja corriente deben usar alivio térmico.

¿Cómo afectan los alivios térmicos al rendimiento eléctrico?

Los alivios térmicos agregan resistencia e inductancia. Para señales de alta frecuencia, esto puede aumentar las discontinuidades de impedancia. Para potencia, aumenta la caída de tensión bajo carga.

¿Qué pasa con la soldadura por ola vs reflujo?

La soldadura por ola es más sensible al alivio térmico ya que aplica calor desde un solo lado. El reflujo calienta toda la placa, haciéndola más tolerante a la masa térmica.

¿Puedo usar diferentes anchos de radio en diferentes capas?

Sí, esto es común. Las capas internas a menudo usan radios más anchos para mejor capacidad de corriente, mientras que las capas externas usan radios más estrechos para mejor acceso de soldadura.

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