Design PCB

Calcolatore Dimensione Pad

Conforme IPC-2221 • Calcolatore Anello Anulare

Calcola la dimensione pad ottimale per componenti through-hole, via e pad SMD. Assicura anello anulare adeguato per produzione affidabile.

Pad Parameters

Component Type

Hole/Lead Size (mm)

Annular Ring (mm)

Pad Shape

Pad Size Results

Riferimento Dimensione Pad Comune

Dimensione Foro	Anello Anulare Min	Pad Raccomandato	Uso Tipico
0.3mm	0.05mm	0.4mm	Microvia
0.5mm	0.10mm	0.7mm	Via
0.8mm	0.15mm	1.1mm	TH Component
1.0mm	0.15mm	1.3mm	TH Component
1.2mm	0.20mm	1.6mm	Power Pin

*Valori minimi secondo IPC-2221. Aggiungi margine extra per producibilità.

Capire l'Anello Anulare

Cos'è l'Anello Anulare?

L'anello anulare è l'area di rame tra il bordo del foro forato e il bordo esterno del pad. È critico per:

•Connessione elettrica affidabile
•Resistenza meccanica del giunto
•Compensazione tolleranza di produzione
•Qualità del giunto di saldatura

Requisiti Classe IPC

Classe 1 (Generale)

Anello anulare min: 0.05mm (50µm)

Classe 2 (Dedicato)

Anello anulare min: 0.10mm (100µm)

Classe 3 (Alta Affidabilità)

Anello anulare min: 0.15mm (150µm)

Best Practice Design Pad

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Tolleranza di Foratura

Considera la tolleranza di foratura (tipicamente ±0.05mm) quando calcoli la dimensione del pad. Aggiungi questo al tuo requisito minimo di anello anulare.

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Selezione Forma Pad

Usa pad circolari per via standard, oblunghi per flessibilità di routing e pad quadrati solo per identificazione pin 1 sui connettori.

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Considerazioni Termiche

Pad grandi connessi a piani richiedono thermal relief per saldatura adeguata. Usa il nostro calcolatore thermal relief per design raggi ottimale.

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FAQ Dimensione Pad

Qual è la dimensione minima del pad per un foro da 0.8mm?

Per IPC Classe 2, usa almeno pad da 1.0mm (anello anulare 0.1mm per lato). Per sicurezza di produzione, 1.1-1.2mm è raccomandato.

Dovrei usare pad più grandi per migliore saldatura?

Pad più grandi forniscono più area superficiale per la saldatura ma richiedono più spazio sulla scheda. Bilancia le esigenze di saldabilità con i requisiti di densità di routing.

Cos'è il breakout nella produzione PCB?

Il breakout si verifica quando il foro forato è disallineato con il pad, riducendo o eliminando l'anello anulare. Dimensione del pad adeguata previene questo.