Calcolatore Corrente Via
Analisi Capacità Corrente Foro Passante Placcato PCB
Calcola la capacità di corrente della via e determina il numero ottimale di fori passanti placcati (PTH) per il tuo design di distribuzione potenza PCB. Il nostro calcolatore gratuito di corrente via usa standard IPC-2221 per garantire design via termiche affidabile per applicazioni ad alta corrente.
Capacità Corrente Via
Calcola la corrente massima per via basata su diametro foro, spessore placcatura e incremento temperatura. Essenziale per design rete distribuzione potenza in applicazioni PCB ad alta corrente.
Design Via Termiche
Progetta via termiche per dissipazione calore da componenti di potenza. Calcola la configurazione ottimale dell'array di via per trasferimento calore efficace ai piani di rame interni.
Ottimizzazione Conteggio Via
Determina il numero minimo di via parallele necessarie per i tuoi requisiti di corrente. Bilancia tra spazio PCB e prestazioni termiche/elettriche.
Parametri Via
MOD: VIA_CUR_V1Verifica Capacità
1 via × --- A ciascuna
Perché il Calcolo della Corrente Via è Importante
Prevenire Guasti Via
Via sottodimensionate possono surriscaldarsi e guastarsi sotto carichi di alta corrente. Il nostro calcolatore assicura che i tuoi fori passanti placcati siano dimensionati adeguatamente per la corrente prevista con margini di sicurezza appropriati.
Ottimizzare Distribuzione Potenza
Molteplici via parallele riducono la resistenza totale e migliorano la distribuzione di potenza ai tuoi componenti. Calcola il conteggio ottimale di via per minimizzare la caduta di tensione attraverso le transizioni di strato.
Dissipazione Calore
Le via termiche conducono calore dai componenti superficiali ai piani di rame interni. Dimensionamento via adeguato e design dell'array sono critici per la gestione termica nell'elettronica di potenza.
Conformità IPC-2221
Il nostro calcolatore di corrente via usa formule standard industriali IPC-2221 per assicurare che i tuoi design soddisfino i requisiti di affidabilità per PCB di produzione.
Analisi Resistenza Via
Calcola resistenza via e caduta di tensione per analisi precisa dell'integrità di potenza. Essenziale per design a bassa tensione e alta corrente dove ogni milliohm conta.
Modalità Design
Usa la nostra Modalità Design per specificare il tuo requisito di corrente e calcolare automaticamente il numero minimo di via necessarie per operazione affidabile.
Guida Tecnica Capacità Corrente Via
La capacità di corrente della via è determinata dall'area della sezione trasversale del cilindro di rame (anello anulare) che si forma quando un foro passante placcato viene forato e placcato. La placcatura di rame sulla parete del cilindro della via è tipicamente spessa 18-35µm, creando un cilindro cavo di rame che deve trasportare la corrente tra gli strati del PCB.
La capacità di trasporto corrente di una via dipende da diversi fattori: il diametro del foro finito, lo spessore della placcatura di rame, la lunghezza della via (spessore della scheda) e l'incremento massimo di temperatura consentito. Usando la formula IPC-2221, calcoliamo l'area della sezione trasversale del cilindro di rame e determiniamo la corrente via sicura per i tuoi parametri specificati.
Per applicazioni ad alta corrente che superano 1-2A per via, sono raccomandate molteplici via parallele. Questo approccio distribuisce il carico di corrente, riduce la resistenza totale e migliora le prestazioni termiche. La Modalità Design del nostro calcolatore ti aiuta a determinare il numero ottimale di via per i tuoi specifici requisiti di corrente.
Dimensioni Via Comuni
Popular Via Configs
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FAQ Capacità Corrente Via
Come viene calcolata la capacità di corrente della via?
La capacità di corrente della via viene calcolata usando la formula IPC-2221 applicata alla sezione trasversale dell'anello di rame anulare. La capacità dipende dal diametro del foro della via, dallo spessore della placcatura di rame e dall'incremento di temperatura consentito. Una placcatura di rame più spessa (tipicamente 25-35µm) fornisce maggiore capacità di trasporto corrente.
Quante via servono per applicazioni ad alta corrente?
Per applicazioni ad alta corrente, usa molteplici via parallele per condividere il carico di corrente. Una regola comune è usare abbastanza via in modo che ciascuna trasporti non più di 0.5-1A per mantenere basso l'incremento di temperatura. Per 10A, questo significherebbe circa 10-20 via standard (foro 0.3mm, placcatura 25µm).
Qual è la differenza tra via termiche e via di segnale?
Le via termiche sono ottimizzate per il trasferimento di calore piuttosto che per la corrente elettrica. Tipicamente hanno diametri maggiori (0.3-0.5mm), costruzione riempita o tappata e sono posizionate in array sotto i componenti di potenza. Le via di segnale sono dimensionate per l'adattamento dell'impedenza e tipicamente più piccole (0.15-0.25mm).
Lo spessore della placcatura influisce significativamente sulla capacità di corrente?
Sì, lo spessore della placcatura influisce direttamente sull'area della sezione trasversale del rame. La placcatura standard (25µm) fornisce una capacità di base. Aumentare a 35µm (comune per PCB di potenza) aumenta la capacità di circa il 40%. Alcuni produttori offrono 50µm+ per applicazioni ad alta corrente.
Dovrei usare via riempite o cave per la potenza?
Per applicazioni di potenza, le via riempite (riempite con rame o epossidico conduttivo) forniscono migliori prestazioni termiche ed elettriche. Tuttavia, costano di più. Le via cave funzionano bene quando si usano molteplici via parallele, che è spesso più conveniente di meno via riempite.
Come influisce la lunghezza della via sulla capacità di corrente?
Via più lunghe (PCB più spesse) hanno maggiore resistenza ma la stessa capacità di corrente per un dato incremento di temperatura. La preoccupazione principale è la resistenza della via che causa caduta di tensione. Per schede spesse (>2mm), considera diametri via maggiori o più via parallele.
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