Calcolatore Thermal Relief
Design Raggi • Analisi Saldabilità
Progetta pattern thermal relief ottimali per pad PCB connessi a piani di rame. Bilancia requisiti di dissipazione calore con saldabilità di produzione.
Thermal Relief Parameters
Thermal Relief Analysis
Configurazioni Thermal Relief Comuni
| Applicazione | Raggi | Larghezza Raggio | Saldabilità |
|---|---|---|---|
| Standard Via | 4 | 0.25mm | Good |
| Power Pin | 4 | 0.4mm | Marginal |
| Thermal Via | 2 | 0.2mm | Excellent |
| Ground Pin | 4 | 0.3mm | Good |
| High Current | 4 | 0.5mm+ | Poor (no relief) |
*Valutazioni basate su condizioni tipiche di saldatura a rifusione. La saldatura a onda può richiedere configurazioni diverse.
Perché il Thermal Relief è Importante
Senza Thermal Relief
La connessione diretta al piano di rame agisce come dissipatore di calore massiccio:
- ✗Il calore si dissipa rapidamente dal pad
- ✗Il pad non raggiunge mai il punto di fusione della saldatura
- ✗Giunti di saldatura freddi e difetti
- ✗Tempo di saldatura più lungo danneggia i componenti
Con Thermal Relief
I raggi creano resistenza termica mantenendo la connessione:
- ✓Calore concentrato al pad durante la saldatura
- ✓Bagnatura e flusso di saldatura adeguati
- ✓Giunti di saldatura affidabili
- ✓Connessione elettrica mantenuta
Linee Guida Design Thermal Relief
Pattern a 2 Raggi
Migliore per la saldabilità. Usa per via termiche, connessioni non di potenza e applicazioni di saldatura manuale. Crea massimo isolamento termico.
Pattern a 4 Raggi
Standard per la maggior parte delle applicazioni. Migliore capacità di corrente del pattern a 2 raggi. Usa per pin terra/potenza con requisiti di corrente moderati.
Senza Relief
Connessione diretta per massima corrente o dissipazione calore. Usa solo con processo di saldatura specializzato (fase vapore, profili più lunghi).
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FAQ Thermal Relief
Tutte le connessioni a piano dovrebbero avere thermal relief?
Non necessariamente. Le connessioni di potenza ad alta corrente possono richiedere connessione diretta per minore resistenza. Via di segnale e connessioni a bassa corrente dovrebbero usare thermal relief.
Come influiscono i thermal relief sulle prestazioni elettriche?
I thermal relief aggiungono resistenza e induttanza. Per segnali ad alta frequenza, questo può aumentare le discontinuità di impedenza. Per la potenza, aumenta la caduta di tensione sotto carico.
E riguardo saldatura a onda vs rifusione?
La saldatura a onda è più sensibile al thermal relief poiché applica calore da un solo lato. La rifusione riscalda l'intera scheda, rendendola più tollerante alla massa termica.
Posso usare diverse larghezze raggio su diversi strati?
Sì, questo è comune. Gli strati interni usano spesso raggi più larghi per migliore capacità di corrente, mentre gli strati esterni usano raggi più stretti per migliore accesso di saldatura.
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