Kalkulator Arus Via
Analisis Kapasitas Arus Plated Through Hole PCB
Hitung kapasitas arus via dan tentukan jumlah optimal plated through hole (PTH) untuk desain pengiriman daya PCB Anda. Kalkulator arus via gratis kami menggunakan standar IPC-2221 untuk memastikan desain thermal via yang andal untuk aplikasi arus tinggi.
Kapasitas Arus Via
Hitung arus maksimum per via berdasarkan diameter lubang, ketebalan plating, dan kenaikan suhu. Penting untuk desain jaringan pengiriman daya dalam aplikasi PCB arus tinggi.
Desain Thermal Via
Desain thermal via untuk disipasi panas dari komponen daya. Hitung konfigurasi array via optimal untuk transfer panas efektif ke bidang tembaga dalam.
Optimasi Jumlah Via
Tentukan jumlah minimum via paralel yang diperlukan untuk kebutuhan arus Anda. Seimbangkan antara ruang PCB dan performa termal/elektrik.
Parameter Via
MOD: VIA_CUR_V1Cek Kapasitas
1 via × --- A masing-masing
Mengapa Perhitungan Arus Via Penting
Cegah Kegagalan Via
Via yang terlalu kecil dapat terlalu panas dan gagal di bawah beban arus tinggi. Kalkulator kami memastikan plated through hole Anda berukuran tepat untuk arus yang diharapkan dengan margin keamanan yang sesuai.
Optimalkan Pengiriman Daya
Beberapa via paralel mengurangi resistansi total dan meningkatkan pengiriman daya ke komponen Anda. Hitung jumlah via optimal untuk meminimalkan tegangan jatuh di transisi lapisan.
Disipasi Panas
Thermal via mengalirkan panas dari komponen permukaan ke bidang tembaga dalam. Ukuran via dan desain array yang tepat sangat penting untuk manajemen termal dalam elektronik daya.
Kepatuhan IPC-2221
Kalkulator arus via kami menggunakan rumus standar industri IPC-2221 untuk memastikan desain Anda memenuhi persyaratan keandalan untuk PCB produksi.
Analisis Resistansi Via
Hitung resistansi via dan tegangan jatuh untuk analisis integritas daya yang akurat. Penting untuk desain tegangan rendah, arus tinggi di mana setiap miliohm penting.
Mode Desain
Gunakan Mode Desain kami untuk menentukan kebutuhan arus Anda dan secara otomatis menghitung jumlah minimum via yang diperlukan untuk operasi yang andal.
Panduan Teknis Kapasitas Arus Via
Kapasitas arus via ditentukan oleh luas penampang barrel tembaga (annular ring) yang terbentuk ketika plated through hole dibor dan diplating. Plating tembaga pada dinding barrel via biasanya setebal 18-35µm, menciptakan silinder berongga tembaga yang harus membawa arus antar lapisan PCB.
Kapasitas arus via tergantung pada beberapa faktor: diameter lubang jadi, ketebalan plating tembaga, panjang via (ketebalan board), dan kenaikan suhu maksimum yang diizinkan. Menggunakan rumus IPC-2221, kami menghitung luas penampang barrel tembaga dan menentukan arus via yang aman untuk parameter yang Anda tentukan.
Untuk aplikasi arus tinggi melebihi 1-2A per via, beberapa via paralel direkomendasikan. Pendekatan ini mendistribusikan beban arus, mengurangi resistansi total, dan meningkatkan performa termal. Mode Desain kalkulator kami membantu Anda menentukan jumlah via optimal untuk kebutuhan arus spesifik Anda.
Ukuran Via Umum
Popular Via Configs
Alat Terkait
FAQ Kapasitas Arus Via
Bagaimana kapasitas arus via dihitung?
Kapasitas arus via dihitung menggunakan rumus IPC-2221 yang diterapkan pada penampang ring tembaga annular. Kapasitas tergantung pada diameter lubang via, ketebalan plating tembaga, dan kenaikan suhu yang diizinkan. Plating tembaga lebih tebal (biasanya 25-35µm) memberikan kapasitas arus lebih besar.
Berapa banyak via yang saya perlukan untuk aplikasi arus tinggi?
Untuk aplikasi arus tinggi, gunakan beberapa via paralel untuk berbagi beban arus. Aturan umum adalah menggunakan cukup via sehingga masing-masing membawa tidak lebih dari 0.5-1A untuk mempertahankan kenaikan suhu rendah. Untuk 10A, ini berarti sekitar 10-20 via standar (lubang 0.3mm, plating 25µm).
Apa perbedaan antara thermal via dan signal via?
Thermal via dioptimalkan untuk transfer panas daripada arus listrik. Mereka biasanya memiliki diameter lebih besar (0.3-0.5mm), konstruksi terisi atau tertutup, dan ditempatkan dalam array di bawah komponen daya. Signal via berukuran untuk pencocokan impedansi dan biasanya lebih kecil (0.15-0.25mm).
Apakah ketebalan plating secara signifikan mempengaruhi kapasitas arus?
Ya, ketebalan plating secara langsung mempengaruhi luas penampang tembaga. Plating standar (25µm) memberikan kapasitas dasar. Meningkatkan ke 35µm (umum untuk PCB daya) meningkatkan kapasitas sekitar 40%. Beberapa produsen menawarkan 50µm+ untuk aplikasi arus tinggi.
Haruskah saya menggunakan via terisi atau berongga untuk daya?
Untuk aplikasi daya, via terisi (terisi tembaga atau epoksi konduktif) memberikan performa termal dan elektrik lebih baik. Namun, biayanya lebih mahal. Via berongga bekerja baik ketika menggunakan beberapa via paralel, yang seringkali lebih hemat biaya daripada via terisi lebih sedikit.
Bagaimana panjang via mempengaruhi kapasitas arus?
Via lebih panjang (PCB lebih tebal) memiliki resistansi lebih tinggi tetapi kapasitas arus yang sama pada kenaikan suhu tertentu. Perhatian utama adalah resistansi via yang menyebabkan tegangan jatuh. Untuk board tebal (>2mm), pertimbangkan diameter via lebih besar atau lebih banyak via paralel.
Artikel & Panduan Terkait
Thermal Via vs Signal Via Design
Understanding the key differences between thermal vias and signal vias is crucial for effective PCB design. Learn sizing, placement, and when to use each type.
Via Sizing: How Many Vias Needed?
Calculate the exact number of vias needed for your PCB. Engineering formulas for current requirements with practical examples.
5 Free PCB Calculators for Engineers
Essential online calculators for PCB design: trace width, via current, impedance, and more. Boost your productivity with these free tools.
PCB Design Checklist: 25 Key Points
Never send a flawed PCB to manufacturing again. 25-point checklist covering trace widths to impedance matching.
Kalkulator PCB Lainnya
Kalkulator Lebar Jalur
Calculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Coba Kalkulator →Kalkulator Impedansi
Calculate characteristic impedance for microstrip, stripline, and differential pairs. Free tool for controlled impedance PCB design and signal integrity analysis.
Coba Kalkulator →Alat & Sumber Daya Terkait
Kalkulator Lebar Jalur
KalkulatorCalculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Kalkulator Impedansi
KalkulatorCalculate characteristic impedance for microstrip, stripline, and differential pairs. Free tool for controlled impedance PCB design and signal integrity analysis.
Kalkulator Ukuran Pad
KalkulatorHitung ukuran pad optimal dengan persyaratan annular ring per IPC
Kalkulator Thermal Relief
KalkulatorDesain pola thermal relief untuk koneksi plane yang dapat disolder
FR4 Trace Calculator
MaterialTrace calculations for standard FR4 PCB material
Automotive PCB Calculator
IndustriADAS, EV, and automotive electronics design
Perlu Lebih Banyak Perhitungan Desain PCB?
Kalkulator arus via kami bekerja bersama rangkaian lengkap alat desain PCB kami. Hitung lebar jalur untuk jalur daya atau analisis impedansi untuk sinyal berkecepatan tinggi. Baca panduan Thermal Via vs Signal Via kami untuk praktik terbaik desain.