技術ガイド2026年4月30日• 10 min 読む
LEDストリップPCB電流: 銅幅、電圧降下、給電注入
要点
LEDストリップPCBでは、配線の許容電流だけでなく、区間電流と電圧降下予算から銅幅を決めます。長い5V/12V配線は約3%から5%以内の降下に抑え、明るさの差が見える前に給電点を追加します。
重要ポイント
- •特に5Vアドレス指定LEDでは、温度上昇より電圧降下が先に銅幅を制限します。
- •給電間隔は1mあたりの電流、許容輝度差、銅厚、基板構造で決まります。
- •長く細い1本の配線に全電流を流す前に、幅広銅、並列レール、給電点を増やします。
- •コネクタパッド、はんだブリッジ、ビア、フレックス端が中央部より熱くなることがあります。
- •購買は銅厚、めっき、コネクタ電流、最大長、試験電流を固定すべきです。
LEDストリップPCBでは、配線の許容電流だけでなく、区間電流と電圧降下予算から銅幅を決めます。長い5V/12V配線は約3%から5%以内の降下に抑え、明るさの差が見える前に給電点を追加します。
簡易判断表
| 設計状況 | 推奨開始点 | 理由 |
|---|---|---|
| 5V高密度アドレス指定LED | 電圧降下を優先し頻繁に給電する | 小さな損失でも色と明るさが不均一になります。 |
| 12Vまたは24V定電圧ストリップ | 広い電源レールで設置長の降下を計算する | 高電圧でも長尺では銅損が残ります。 |
| 狭いフレックスPCB | 並列レール、短区間、追加給電を使う | 細い外形と薄い銅は断面を制限します。 |
| リジッドまたはアルミ基板 | 銅ベタとパッド周辺の熱を確認する | 放熱は改善してもコネクタとはんだが制限します。 |
| 量産パネル | 最大電流、銅厚、給電間隔を指定する | サプライヤにはGerberだけでなく電気条件が必要です。 |
設計サイジング手順
- 各色チャンネルのLED電流を列挙し、1mまたはモジュールごとの最悪電流を計算します。
- 配線前に電圧降下限度を決めます。3%は保守的で、5%は多くの場合レビュー上限です。
- LED計算機で電流と給電を計画し、配線幅計算機で各レールを確認します。
- コネクタ、はんだジャンパ、フレックス端、ビア、テストパッドを確認します。
- 必要幅が大きすぎる場合は、銅厚を増やす、区間を短くする、両端給電にします。
- 最大輝度、周囲温度、銅厚、試験電流をリリース資料に記録します。
直接推奨: 長いLEDストリップでは温度上昇と電圧降下の両方を計算し、厳しい方で銅幅と給電間隔を決めます。
電圧降下と給電
特に5Vアドレス指定LEDでは、温度上昇より電圧降下が先に銅幅を制限します。
給電間隔は1mあたりの電流、許容輝度差、銅厚、基板構造で決まります。
長く細い1本の配線に全電流を流す前に、幅広銅、並列レール、給電点を増やします。
購買とサプライヤ確認
| 設計状況 | 推奨開始点 | 理由 |
|---|---|---|
| 銅厚 | 1oz、2oz、またはフレックス相当の完成銅を明記 | 完成銅は公称値と異なることがあります。 |
| 電圧降下予算 | 区間ごとの目標降下を記録 | 輝度と色の均一性を守ります。 |
| 給電 | 給電間隔または最大長を定義 | 最初のコネクタとレールを過負荷にしません。 |
| コネクタとはんだ | 想定温度で定格確認 | 界面が配線より先に過熱します。 |
| フレックス処理 | 曲げ半径と補強を確認 | 銅割れは抵抗と熱を増やします。 |
| 量産試験 | 全電流または抜取熱試験を指定 | 出荷前にボトルネックを発見します。 |
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最終推奨
信頼できるLEDストリップPCBは、単なる長い銅レールではありません。各給電区間を電圧降下と熱の問題として扱い、銅幅、銅厚、コネクタ電流、給電間隔を一体で決めます。
コネクタパッド、はんだブリッジ、ビア、フレックス端が中央部より熱くなることがあります。
購買は銅厚、めっき、コネクタ電流、最大長、試験電流を固定すべきです。
タグ
LED Strip PCBVoltage DropTrace WidthPower InjectionFlex PCB
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クイックFAQ
LEDストリップPCBの配線幅はどのくらいですか？
単一の幅はありません。区間電流を計算し、3%から5%程度の電圧降下目標を置き、温度上昇とコネクタの制約を確認します。
どのくらいの間隔で給電すべきですか？
電源レールの降下で明るさや色差が見える前に給電します。高密度5Vでは最大輝度で1m以下になる場合があります。
2oz銅は有効ですか？
長尺、高密度、幅制限で1ozが高抵抗または高温になる場合に有効です。ただし給電、コネクタ、熱設計の代わりにはなりません。
発注前に何を確認しますか？
完成銅厚、材料構成、コネクタ定格、最大電流、ソルダーマスク開口、パネル処理、銅厚に対する最小線幅を確認します。
計算する準備はできましたか？
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