PCB並列配線: 電流分担、ビア、銅幅の実務ルール
並列PCB配線は自動的に均等分流しません。可能なら1本の広い配線または銅箔を使い、並列配線や層は長さ、幅、銅厚、温度、ビア数、入口出口形状が近い場合だけ使います。まず合計銅幅を計算し、各枝のボトルネック、ビア電流、電圧降下、製造公差を確認します。
重要ポイント
- •並列銅は幅の足し算ではなく電流分担ネットワークです。
- •形状が違う2本より1つの広い銅箔が予測しやすいです。
- •層間分担には両端の十分なビアが必要です。
- •電圧降下は分担バランス確認に有効です。
- •仕上げ銅厚、枝幅、長さ、ビア数、試験電流を記録します。
電流分担ルール
| 電流分担ルール | 設計手順 | リリース確認 | 並列配線FAQ |
|---|---|---|---|
| 並列銅は幅の足し算ではなく電流分担ネットワークです。 | 銅厚、長さ、温度、入口出口形状が近い場合の初期見積りだけです。各枝の電流と電圧降下を確認してください。 | 形状が違う2本より1つの広い銅箔が予測しやすいです。 | 2本のPCB配線幅を足してよいですか? |
| 形状が違う2本より1つの広い銅箔が予測しやすいです。 | 初期状態では均等ではありません。電流はインピーダンスが低い経路へ多く流れます。 | 層間分担には両端の十分なビアが必要です。 | 並列PCB層は均等に電流を分けますか? |
| 層間分担には両端の十分なビアが必要です。 | 層間に移す電流からビア配列を決め、めっき公差と局所発熱の余裕を入れます。 | 電圧降下は分担バランス確認に有効です。 | 並列層には何個のビアが必要ですか? |
| 電圧降下は分担バランス確認に有効です。 | スペースがあり経路が直接なら広い配線または銅箔が良いです。並列は分担確認が必要です。 | 仕上げ銅厚、枝幅、長さ、ビア数、試験電流を記録します。 | 1本の広い配線が良いのはいつですか? |
設計手順
- 並列銅は幅の足し算ではなく電流分担ネットワークです。
- 形状が違う2本より1つの広い銅箔が予測しやすいです。
- 層間分担には両端の十分なビアが必要です。
- 電圧降下は分担バランス確認に有効です。
- 仕上げ銅厚、枝幅、長さ、ビア数、試験電流を記録します。
- 銅厚、長さ、温度、入口出口形状が近い場合の初期見積りだけです。各枝の電流と電圧降下を確認してください。
- 初期状態では均等ではありません。電流はインピーダンスが低い経路へ多く流れます。
リリース確認
- 並列銅は幅の足し算ではなく電流分担ネットワークです。
- 形状が違う2本より1つの広い銅箔が予測しやすいです。
- 層間分担には両端の十分なビアが必要です。
- 電圧降下は分担バランス確認に有効です。
- 仕上げ銅厚、枝幅、長さ、ビア数、試験電流を記録します。
- 層間に移す電流からビア配列を決め、めっき公差と局所発熱の余裕を入れます。
- スペースがあり経路が直接なら広い配線または銅箔が良いです。並列は分担確認が必要です。
よくあるミス
推奨ツール
並列配線FAQ
2本のPCB配線幅を足してよいですか?
並列PCB層は均等に電流を分けますか?
並列層には何個のビアが必要ですか?
1本の広い配線が良いのはいつですか?
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クイックFAQ
2本のPCB配線幅を足してよいですか?
銅厚、長さ、温度、入口出口形状が近い場合の初期見積りだけです。各枝の電流と電圧降下を確認してください。
並列PCB層は均等に電流を分けますか?
初期状態では均等ではありません。電流はインピーダンスが低い経路へ多く流れます。
並列層には何個のビアが必要ですか?
層間に移す電流からビア配列を決め、めっき公差と局所発熱の余裕を入れます。
1本の広い配線が良いのはいつですか?
スペースがあり経路が直接なら広い配線または銅箔が良いです。並列は分担確認が必要です。
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