Via Akım Hesaplayıcısı
PCB Kaplamalı Delik Akım Kapasitesi Analizi
Via akım kapasitesini hesaplayın ve PCB güç dağıtım tasarımınız için optimum kaplamalı delik (PTH) sayısını belirleyin. Ücretsiz via akım hesaplayıcımız, yüksek akımlı uygulamalar için güvenilir termal via tasarımı sağlamak amacıyla IPC-2221 standartlarını kullanır.
Via Akım Kapasitesi
Delik çapı, kaplama kalınlığı ve sıcaklık artışına göre maksimum via başına akımı hesaplayın. Yüksek akımlı PCB uygulamalarında güç dağıtım ağı tasarımı için gereklidir.
Termal Via Tasarımı
Güç bileşenlerinden ısı dağılımı için termal vialar tasarlayın. İç bakır düzlemlere etkili ısı transferi için optimum via dizi konfigürasyonunu hesaplayın.
Via Sayısı Optimizasyonu
Akım gereksinimleriniz için gereken minimum paralel via sayısını belirleyin. PCB alanı ile termal/elektriksel performans arasında denge kurun.
Via Parametreleri
MOD: VIA_CUR_V1Kapasite Kontrolü
1 via × her biri --- A
Via Akım Hesaplaması Neden Önemli
Via Arızasını Önle
Yetersiz boyutlu vialar yüksek akım yüklerinde aşırı ısınabilir ve arızalanabilir. Hesaplayıcımız, kaplamalı deliklerinizin uygun güvenlik marjları ile beklenen akım için doğru boyutlandırılmasını sağlar.
Güç Dağıtımını Optimize Et
Çoklu paralel vialar toplam direnci azaltır ve bileşenlerinize güç dağıtımını iyileştirir. Katman geçişlerinde voltaj düşüşünü en aza indirmek için optimum via sayısını hesaplayın.
Isı Dağılımı
Termal vialar yüzey bileşenlerinden iç bakır düzlemlere ısı iletir. Güç elektroniğinde termal yönetim için uygun via boyutlandırma ve dizi tasarımı kritiktir.
IPC-2221 Uyumluluğu
Via akım hesaplayıcımız, tasarımlarınızın üretim PCB'leri için güvenilirlik gereksinimlerini karşılamasını sağlamak amacıyla endüstri standardı IPC-2221 formüllerini kullanır.
Via Direnç Analizi
Doğru güç bütünlüğü analizi için via direnci ve voltaj düşüşünü hesaplayın. Her miliohm'un önemli olduğu düşük voltaj, yüksek akım tasarımları için gereklidir.
Tasarım Modu
Akım gereksiniminizi belirtmek ve güvenilir çalışma için gereken minimum via sayısını otomatik olarak hesaplamak için Tasarım Modumuzı kullanın.
Via Akım Kapasitesi Teknik Kılavuzu
Via akım kapasitesi, bir kaplamalı delik delinip kaplanırken oluşan bakır namlu (halka) kesit alanı tarafından belirlenir. Via namlu duvarındaki bakır kaplama tipik olarak 18-35µm kalınlığındadır ve PCB katmanları arasında akımı taşıması gereken içi boş bir bakır silindir oluşturur.
Bir vianın akım taşıma kapasitesi birkaç faktöre bağlıdır: bitmiş delik çapı, bakır kaplama kalınlığı, via uzunluğu (kart kalınlığı) ve maksimum izin verilen sıcaklık artışı. IPC-2221 formülünü kullanarak, bakır namlunun kesit alanını hesaplar ve belirlediğiniz parametreler için güvenli via akımını belirleriz.
Via başına 1-2A'yı aşan yüksek akım uygulamaları için çoklu paralel vialar önerilir. Bu yaklaşım akım yükünü dağıtır, toplam direnci azaltır ve termal performansı iyileştirir. Hesaplayıcımızın Tasarım Modu, belirli akım gereksinimleriniz için optimum via sayısını belirlemenize yardımcı olur.
Yaygın Via Boyutları
Popular Via Configs
İlgili Araçlar
Via Akım Kapasitesi SSS
Via akım kapasitesi nasıl hesaplanır?
Via akım kapasitesi, halka bakır kesit alanına uygulanan IPC-2221 formülü kullanılarak hesaplanır. Kapasite via delik çapına, bakır kaplama kalınlığına ve izin verilen sıcaklık artışına bağlıdır. Daha kalın bakır kaplama (tipik olarak 25-35µm) daha fazla akım taşıma kapasitesi sağlar.
Yüksek akımlı uygulamalar için kaç via gerekir?
Yüksek akımlı uygulamalar için akım yükünü paylaşmak amacıyla birden fazla paralel via kullanın. Yaygın bir kural, düşük sıcaklık artışını korumak için her vianın 0.5-1A'dan fazla taşımamasıdır. 10A için bu yaklaşık 10-20 standart via demektir (0.3mm delik, 25µm kaplama).
Termal vialar ile sinyal viaları arasındaki fark nedir?
Termal vialar elektrik akımından ziyade ısı transferi için optimize edilmiştir. Tipik olarak daha büyük çaplara (0.3-0.5mm), doldurulmuş veya kapatılmış yapıya sahiptirler ve güç bileşenlerinin altında diziler halinde yerleştirilirler. Sinyal viaları empedans eşleştirmesi için boyutlandırılır ve genellikle daha küçüktür (0.15-0.25mm).
Kaplama kalınlığı akım kapasitesini önemli ölçüde etkiler mi?
Evet, kaplama kalınlığı doğrudan bakır kesit alanını etkiler. Standart kaplama (25µm) temel kapasite sağlar. 35µm'ye artırmak (güç PCB'leri için yaygın) kapasiteyi yaklaşık %40 artırır. Bazı üreticiler yüksek akım uygulamaları için 50µm+ sunar.
Güç için doldurulmuş mu yoksa içi boş via mı kullanmalıyım?
Güç uygulamaları için doldurulmuş vialar (bakır veya iletken epoksi doldurulmuş) daha iyi termal ve elektriksel performans sağlar. Ancak daha pahalıdırlar. İçi boş vialar birden fazla paralel via kullanırken iyi çalışır, bu genellikle daha az sayıda doldurulmuş viadan daha maliyet etkindir.
Via uzunluğu akım kapasitesini nasıl etkiler?
Daha uzun vialar (daha kalın kartlar) daha yüksek dirence sahiptir ancak belirli bir sıcaklık artışında aynı akım kapasitesine sahiptir. Asıl endişe via direncinin neden olduğu voltaj düşüşüdür. Kalın kartlar (>2mm) için daha büyük via çapları veya daha fazla paralel via düşünün.
İlgili Makaleler ve Kılavuzlar
Thermal Via vs Signal Via Design
Understanding the key differences between thermal vias and signal vias is crucial for effective PCB design. Learn sizing, placement, and when to use each type.
Via Sizing: How Many Vias Needed?
Calculate the exact number of vias needed for your PCB. Engineering formulas for current requirements with practical examples.
5 Free PCB Calculators for Engineers
Essential online calculators for PCB design: trace width, via current, impedance, and more. Boost your productivity with these free tools.
PCB Design Checklist: 25 Key Points
Never send a flawed PCB to manufacturing again. 25-point checklist covering trace widths to impedance matching.
Diğer PCB Hesaplayıcıları
İz Genişliği Hesaplayıcısı
Calculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Hesaplayıcıyı Dene →Empedans Hesaplayıcısı
Calculate characteristic impedance for microstrip, stripline, and differential pairs. Free tool for controlled impedance PCB design and signal integrity analysis.
Hesaplayıcıyı Dene →İlgili Araçlar ve Kaynaklar
İz Genişliği Hesaplayıcısı
HesaplayıcıCalculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Empedans Hesaplayıcısı
HesaplayıcıCalculate characteristic impedance for microstrip, stripline, and differential pairs. Free tool for controlled impedance PCB design and signal integrity analysis.
Pad Boyutu Hesaplayıcısı
HesaplayıcıIPC'ye göre halka genişliği gereksinimleriyle optimum pad boyutlarını hesaplayın
Termal Rahatlama Hesaplayıcısı
HesaplayıcıLehimlenebilir düzlem bağlantıları için termal rahatlama desenleri tasarlayın
FR4 Trace Calculator
MalzemeTrace calculations for standard FR4 PCB material
Automotive PCB Calculator
SektörADAS, EV, and automotive electronics design
Daha Fazla PCB Tasarım Hesaplamasına mı İhtiyacınız Var?
Via akım hesaplayıcımız, eksiksiz PCB tasarım araçları paketimizle birlikte çalışır. Güç izleri için iz genişliklerini hesaplayın veya yüksek hızlı sinyaller için empedansı analiz edin. Tasarım en iyi uygulamaları için Termal Via vs Sinyal Via kılavuzumuzu okuyun.