符合 IPC-2221 / IPC-2152 标准
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最佳实践2024年12月4日13 min 阅读

PCB Design Checklist: 25 Key Points

快速结论

Never send a flawed PCB to manufacturing again. 25-point checklist covering trace widths to impedance matching.

您已经完成了 PCB 设计,可以点击订购按钮了。停止。在您投入生产之前,请仔细检查此清单。现在发现错误比收到 100 个有相同错误的板之后要便宜得多。

这份全面的清单涵盖了从基本连接到先进制造要求的所有内容。打印出来。将其粘贴到显示器上。未来的你会感谢你的。

第 1 部分: 原理图验证

1所有网络均已命名(无默认 NET###)
2电源引脚连接到正确的电源轨关键
3所有 IC 均具有去耦电容
4上拉/下拉电阻已验证
5晶体/振荡器负载上限正确
6重置电路存在且正确
7外部接口的ESD保护

第 2 部分: 电源完整性

8根据电流容量计算的走线宽度关键
9电源走线上可接受的压降
10通孔数量足以实现电源转换
11接地层连续性已验证关键
12返回当前考虑的路径
13电源垫上的散热适当
使用我们的走线宽度计算器​​通过电流计算器验证第 8-10 项。

第 3 部分: 信号完整性

14识别出阻抗控制迹线
15差分对正确布线
16长度匹配在公差范围内
17没有穿过分​​割平面的痕迹关键
18信号过孔附近的接地过孔
19高速走线上没有 90° 角
有关阻抗要求,请参阅我们的高速阻抗指南

第 4 部分: 热管理

20热元件下的散热孔
21充足的铜浇注以利于散热
22组件间距允许气流
有关热过孔指南,请参阅我们的热过孔与信号过孔指南

第 5 部分: 制造设计 (DFM)

23晶圆厂能力内的最小走线/空间关键
24晶圆厂能力范围内的最小孔径关键
25适合过孔尺寸的环形环
典型的 DFM 限制
参数标准高级
最小走线宽度5 百万3 百万
最小跟踪空间5 百万3 百万
最小孔径1000万6 百万
最小环形圈4 百万3 百万
过孔到迹线间隙6 百万4 百万

第 6 部分: 装配设计 (DFA)

26组件方向一致
27存在基准(用于 SMT 组装)
28组件间距符合装配规则
29细间距焊盘之间的阻焊层
30连接器/标头下没有组件

第 7 部分: 丝印和文档

31参考指示符可见
32偏振组件上的极性标记
33IC 上的引脚 1 指示灯
34董事会修订/发布日期
35标记的测试点

第 8 部分: 订购前的最终检查

36DRC 错误:零关键
37ERC 错误:零(或已理解)关键
38目视检查 Gerber 文件
39钻孔文件已验证
40叠层与晶圆厂能力相匹配
41BOM与原理图匹配关键
42拾取并放置生成的文件
重要:切勿在出现 DRC 或 ERC 错误的情况下继续操作。 “可能会好起来”是硬件工程中最昂贵的一句话。修复所有错误或准确记录每个错误可接受的原因。

清单摘要

按类别列出清单项目
类别项目关键
原理图71
电源完整性62
信号完整性61
30
DFM32
DFA50
丝印50
最终检查73
总计429

使用此清单

复制此页面 URL 并在每次董事会订单之前引用它。更好的是,在项目文档中创建您自己的版本,其中包含特定于您的设计要求的其他项目。
最昂贵的错误是您可以通过清单发现的错误。
专业提示:考虑使用 AI 助手来帮助审查您的设计文档。 Gemini 提示生成器等工具可以帮助您制定有效的查询,通过人工智能分析来仔细检查您的设计决策。

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标签
ChecklistManufacturingDFMQuality Control

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