符合 IPC-2221 / IPC-2152 标准
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制造

拼板计算器

拼板布局 • 利用率优化

计算最佳的PCB 拼板布局以实现高效制造。使用 V-Cut 或邮票孔选项最大化板数和材料利用率。

Board Dimensions

Panel Dimensions

Separation Method

Panelization Results

常见拼板尺寸

拼板尺寸面积典型用途
100×100mm100 cm²Small prototypes
150×100mm150 cm²Prototypes
200×150mm300 cm²Small production
250×200mm500 cm²Medium production
300×250mm750 cm²Large production
457×305mm1394 cm²High volume (18"×12")

*可用尺寸因制造商而异。请咨询您的 PCB 供应商了解其标准拼板尺寸。

板分离方法

V-Cut(V 形槽)

在 PCB 两侧切割的浅 V 形槽,通常每侧深度为板厚的 1/3:

  • 干净、笔直的分离线
  • 板间间隙最小(0.2-0.5mm)
  • 成本低于铣槽
  • !仅适用于直线,必须贯穿整个拼板宽度

邮票孔

板通过带有铣孔的小型连接桥连接:

  • 适用于不规则板形
  • 邮票孔便于分离
  • 对边缘附近的脆弱元件更友好
  • !间隙较大(2-3mm),连接处边缘粗糙

拼板最佳实践

📏

工艺边宽度

SMT 贴装使用 5-10mm 工艺边。在工艺边中包含基准点和工装孔,用于贴片机对位。

🔄

旋转

尝试两种方向 - 将板旋转 90° 有时可以容纳更多板或显著提高利用率。

⚠️

禁布区

在 V-Cut 线附近为元件和走线保持间距。通常距槽边缘最小 0.5-1mm。

拼板利用率指南

>70%
优秀
最佳布局,生产成本效益高
50-70%
良好
大多数应用可接受
30-50%
一般
考虑不同的拼板尺寸或旋转
<30%
较差
浪费严重,请检查板和拼板尺寸

制造注意事项

  • 混合拼板: 如果不同板设计具有相同的层叠结构和规格,可以组合在一个拼板上。
  • 贴装工艺边: 对于自动化贴装,即使会降低利用率,也要包含带基准点的搬运工艺边。
  • 测试点: 考虑在拼板废料区域添加测试样条或阻抗测试带。
  • 分板应力: 分离线附近的元件布局应考虑分板时的机械应力。

需要设计帮助?

在拼板之前使用我们的其他计算器优化您的 PCB 设计。

拼板常见问题

板之间的最小间隙是多少?

V-Cut:0.2-0.5mm(仅槽宽)。邮票孔:2-3mm 以容纳铣刀和邮票孔。

是否应该始终最大化板数?

不一定。考虑贴装要求 - 板太多可能使拼板过重或在回流焊中产生翘曲问题。

可以混合使用 V-Cut 和邮票孔吗?

可以,这很常见。对于直边使用 V-Cut,对于不规则形状或元件布局妨碍 V-Cut 的地方使用邮票孔。

拼板如何影响价格?

利用率越高 = 每板成本越低。大多数制造商按拼板报价,所以容纳更多板会显著降低单板成本。

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