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PCB 电源设计
载流能力计算器
符合 IPC-2221 标准 • 最大电流分析
确定 PCB 走线的最大安全电流。输入走线宽度和铜厚，计算指定温升条件下的载流能力。
Trace Parameters
Current Capacity Results
快速参考：载流能力（10°C 温升）
| 走线宽度 | 1oz 外层 | 1oz 内层 | 2oz 外层 | 2oz 内层 |
|---|---|---|---|---|
| 10 mil | 0.5A | 0.3A | 1.0A | 0.6A |
| 20 mil | 1.0A | 0.6A | 2.0A | 1.2A |
| 50 mil | 2.5A | 1.5A | 4.5A | 2.8A |
| 100 mil | 4.5A | 2.8A | 8.0A | 5.0A |
| 200 mil | 8.0A | 5.0A | 14A | 9.0A |
*数值为近似值。请使用计算器获取精确结果。
IPC-2221 载流能力公式
I = k × ΔT0.44 × A0.725
I = 电流（安培）
k = 0.048（外层）/ 0.024（内层）
ΔT = 温升（°C）
A = 横截面积（mil²）
载流能力设计建议
🌡️
温升选择
较低温升 = 更保守的设计。一般应用使用 10°C，空间受限设计使用 20°C，高可靠性应用使用 5°C。
📐
安全余量
始终对计算值应用 20-50% 的安全余量。考虑制造公差、环境温度和散热条件等因素。
⚡
大电流设计
对于超过 10A 的电流，考虑使用多条并联走线、增加铜平面或使用更厚铜箔（2oz 或更高）。
需要计算走线宽度？
如果您已知所需电流并希望找到最小走线宽度，请使用我们的走线宽度计算器。
载流能力常见问题
什么因素决定 PCB 走线的载流能力？
载流能力取决于走线宽度、铜厚、层位置（内层或外层）、可接受的温升以及环境条件。外层更宽更厚的走线可承载更大电流。
为什么外层走线能承载更大电流？
外层走线通过对流向空气散热，而内层走线被绝缘的 FR4 材料包围。这使外层走线的载流能力约为内层的 2 倍。
应该使用多大的温升？
常见选择有 10°C（保守）、20°C（适中）或 30°C（激进）。选择时请考虑环境温度和可靠性要求。
如何处理大电流（>10A）？
选项包括：加宽走线、增加铜厚（2oz+）、并联走线、使用铜平面、用热过孔散热，极端情况下可采用主动冷却。