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行业应用
航空航天 PCB 计算器
航空电子 | 卫星系统 | 军工防务 | 无人机
为航空航天与国防电子计算走线参数。从 DO-254 航电系统到航天级设计，确保您的 PCB 满足严苛的可靠性和性能要求。
航空航天应用分类
| 应用领域 | 适用标准 | 质量等级 | 关键要求 |
|---|---|---|---|
| 民用航电 | DO-178C / DO-254 | DAL A-E | 高可靠性 |
| 近地轨道航天 | ECSS / MIL-PRF-31032 | Class 3/A | 抗辐射 |
| 深空探测 | NASA/ESA 规范 | Class 3/A | 抗辐照、极端温度 |
| 国防军工 | MIL-PRF-31032 | Class 3 | 加固型 |
航空航天 PCB 设计要求
🌡️
极端工作环境
宽温范围（-55°C 至 +125°C）、高空气压降额、抗振动要求。使用聚酰亚胺或高 Tg 材料。需考虑热循环疲劳效应。
🔧
高可靠性
符合 GJB 362B/MIL-PRF-31032 三级/A 级要求。需经过完整的测试、筛选和鉴定。关键系统需冗余设计。必须做三防涂覆。
📋
适航认证
机载电子硬件需符合 DO-254 标准。质量管理体系需通过 AS9100 认证。国防项目需考虑保密和出口管制要求。需完整的可追溯性。
航空航天 PCB 材料
常用航空航天基材
聚酰亚胺 (Kapton)高温、柔性
Rogers RO4350B射频、稳定 Dk
Nelco N4000-13高可靠性
高 Tg FR4经济型
材料要求
• Tg > 170°C（大多数应用的最低要求）
• 低 CTE 确保热循环可靠性
• CAF（导电阳极丝）抗性
• 低逸气性（航天应用符合 ASTM E595）
• 军用应用需 QPL 认证
关键设计考虑
走线设计
- • 保守的电流降额（最大值的 50-75%）
- • 加宽走线以保证可靠性裕度
- • 焊盘连接处使用泪滴
- • 避免直角（使用 45° 或圆弧）
- • 按 IPC-2141 进行阻抗控制
过孔设计
- • 填充并盖帽过孔以提高可靠性
- • 盘中孔需正确填充
- • 热过孔阵列用于散热
- • Class 3/A 中避免使用微过孔
- • 保守的过孔电流容量计算
高速信号
- • SpaceWire：100Ω 差分
- • MIL-STD-1553：70-85Ω 差分
- • 使用航天级收发器
- • 抗辐射设计模式
- • 关键路径冗余设计
质量与测试
- • IPC-6012 Class 3/A 制造
- • 100% 电气测试
- • 热循环鉴定
- • 过孔 X 射线检测
- • 离子污染测试
计算航空航天走线参数
使用我们的免费计算器进行航空航天 PCB 设计。确保适当的电流降额、阻抗控制和可靠性裕度，满足关键任务应用需求。
航空航天 PCB 常见问题
航天应用需要什么制造等级？
最低要求 IPC-6012 Class 3，关键任务需要 Class 3/A（航天附录）。这规定了更严格的公差、测试和文档要求。
如何处理辐射效应？
使用抗辐射器件，实施 SEU 缓解措施（TMR、EDAC），考虑屏蔽，采用经过验证的抗辐射设计模式。
逸气要求是什么？
航天 PCB 必须满足 ASTM E595 逸气要求。TML < 1.0%，CVCM < 0.1%。从 NASA 逸气数据库选择材料。
航空航天应用需要多少电流降额？
通常为 IPC-2221 计算值的 50-75%。飞行关键系统需要更保守。始终通过热分析验证。