电气间隙与爬电距离计算器
符合 IEC 60664-1 标准 • 安全关键设计
计算高压和安全关键 PCB 应用的最小电气间隙（空气中）和爬电距离（沿表面）。
Safety Parameters
Safety Distances (IEC 60664-1)
快速参考：IEC 60664-1 安全距离
| 电压 | 电气间隙 (PD1) | 电气间隙 (PD2) | 爬电距离 (PD2) |
|---|---|---|---|
| 48V | 0.04mm | 0.4mm | 0.6mm |
| 120V | 0.15mm | 0.5mm | 1.2mm |
| 230V | 0.35mm | 1.5mm | 3.2mm |
| 400V | 0.60mm | 3.0mm | 5.0mm |
| 600V | 1.00mm | 3.0mm | 6.3mm |
*PD = 污染等级。基本绝缘，材料组别 II (FR4)。请使用计算器获取精确值。
理解电气间隙与爬电距离
电气间隙（空气中）
两导电部件之间通过空气的最短距离。防止空气电离导致的电击穿。
- •受电压和污染等级影响
- •必须考虑海拔（空气密度降低）
- •直线视距测量
爬电距离（沿表面）
导体之间沿绝缘材料表面的最短路径。防止爬电和表面闪络。
- •受材料 CTI 等级影响
- •必须沿实际 PCB 表面路径测量
- •通常大于电气间隙要求
污染等级选择
无污染
密封外壳，无污染。例如：气密封装设备、三防漆涂覆的 PCB。
非导电污染
正常室内环境。消费类和工业电子产品最常见。可能存在非导电污染。
导电污染
恶劣工业环境。存在导电污染或因冷凝变为导电的干燥非导电污染。
增加爬电距离的技术
爬电槽
在 PCB 高压和低压区域之间开槽。每个槽将其深度的 2 倍添加到爬电路径。最小槽宽通常为 0.5mm。
三防漆涂覆
涂覆三防漆可降低有效污染等级。可以使用 PD1 值替代 PD2，显著减少所需距离。
肋条和隔板
在外壳设计中添加模压肋条或在 PCB 上使用绝缘隔板。每个隔板将其高度的 2 倍添加到爬电路径。
高 CTI 材料
使用 CTI 等级更高的 PCB 基材。高 CTI FR4（CTI ≥ 600V）比标准 FR4（CTI 400-599V）需要更小的爬电距离。
重要安全提示
本计算器提供基于 IEC 60664-1 的指导。对于安全关键应用，请务必参阅完整标准和相关产品安全标准（IEC 60950、IEC 62368 等）。请由合格的安全工程师审核设计。
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电气间隙与爬电距离常见问题
什么情况下爬电距离大于电气间隙？
在较高电压和较低 CTI 材料时，爬电距离通常超过电气间隙。在 ~200V 以上的电压下，表面爬电比空气击穿更容易发生。
什么是加强绝缘？
加强绝缘提供相当于双重绝缘（两个独立绝缘层）的保护。它需要 2 倍的基本电气间隙和爬电距离。
海拔高度如何影响电气间隙？
在 2000m 以上，空气密度降低，击穿电压下降。电气间隙必须增加约 10%/1000m（2000m 以上）。
标准 FR4 应使用什么 CTI？
标准 FR4 的 CTI 通常为 175-400V（材料组别 IIIa）。高 CTI FR4 可达 400-599V（组别 II）或 ≥600V（组别 I）。