Via-strömkalkylator
PCB pläterat genomgående hål strömkapacitetsanalys
Beräkna via-strömkapacitet och bestäm optimalt antal pläterade genomgående hål (PTH) för din PCB-strömförsörjningsdesign. Vår gratis via-strömkalkylator använder IPC-2221-standarder för tillförlitlig termisk via-design för högströmsapplikationer.
Via-strömkapacitet
Beräkna maximal ström per via baserat på håldiameter, pläteringstjocklek och temperaturökning. Väsentlig för strömförsörjningsnätverksdesign i högströms-PCB-applikationer.
Termisk via-design
Designa termiska vias för värmeavledning från kraftkomponenter. Beräkna optimal via-arraykonfiguration för effektiv värmeöverföring till inre kopparplan.
Via-antal optimering
Bestäm minsta antal parallella vias för dina strömkrav. Balansera mellan PCB-utrymme och termisk/elektrisk prestanda.
Via-parametrar
MOD: VIA_CUR_V1Kapacitetskontroll
1 vias × --- A vardera
Varför via-strömberäkning spelar roll
Förhindra via-fel
Underdimensionerade vias kan överhettas och fallera under hög strömbelastning. Vår kalkylator säkerställer att dina pläterade genomgående hål är korrekt dimensionerade för förväntad ström med lämpliga säkerhetsmarginaler.
Optimera strömförsörjning
Flera parallella vias minskar total resistans och förbättrar strömförsörjningen till dina komponenter. Beräkna optimalt via-antal för att minimera spänningsfall över lagerövergångar.
Värmeavledning
Termiska vias leder värme från ytkomponenter till inre kopparplan. Korrekt via-dimensionering och arraydesign är kritiskt för termisk hantering i kraftelektronik.
IPC-2221-efterlevnad
Vår via-strömkalkylator använder branschstandardens IPC-2221-formler för att säkerställa att dina designer uppfyller tillförlitlighetskraven för produktions-PCB:er.
Via-resistansanalys
Beräkna via-resistans och spänningsfall för korrekt strömintegritetsanalys. Väsentlig för lågspännings, högströmsdesigner där varje milliohm räknas.
Designläge
Använd vårt designläge för att ange ditt strömkrav och automatiskt beräkna minsta antal vias för tillförlitlig drift.
Via-strömkapacitet teknisk guide
Via-strömkapacitet bestäms av tvärsnittsarean av kopparcylindern (annulär ring) som bildas när ett pläterat genomgående hål borras och pläters. Kopparpläteringen på via-väggen är typiskt 18-35µm tjock, vilket skapar en ihålig kopparcylinder som måste bära strömmen mellan PCB-lager.
Strömkapaciteten för en via beror på flera faktorer: den färdiga håldiametern, kopparpläteringstjockleken, via-längden (korttjockleken) och den maximalt tillåtna temperaturökningen. Med IPC-2221-formeln beräknar vi kopparcylinderns tvärsnittsarea och bestämmer säker via-ström för dina angivna parametrar.
För högströmsapplikationer som överstiger 1-2A per via rekommenderas flera parallella vias. Detta tillvägagångssätt fördelar strömbelastningen, minskar total resistans och förbättrar termisk prestanda. Vår kalkylatorsdesignläge hjälper dig bestämma optimalt antal vias för dina specifika strömkrav.
Vanliga via-storlekar
Popular Via Configs
Relaterade verktyg
Via-strömkapacitet FAQ
Hur beräknas via-strömkapacitet?
Via-strömkapacitet beräknas med IPC-2221-formeln tillämpad på den annulära kopparringens tvärsnitt. Kapaciteten beror på via-håldiameter, kopparpläteringstjocklek och tillåten temperaturökning. En tjockare kopparplätering (typiskt 25-35µm) ger större strömkapacitet.
Hur många vias behöver jag för högströmsapplikationer?
För högströmsapplikationer, använd flera parallella vias för att dela strömbelastningen. En vanlig regel är att använda tillräckligt många vias så att varje bär högst 0,5-1A för att upprätthålla låg temperaturökning. För 10A skulle detta betyda ungefär 10-20 standardvias (0,3mm hål, 25µm plätering).
Vad är skillnaden mellan termiska vias och signalvias?
Termiska vias är optimerade för värmeöverföring snarare än elektrisk ström. De har typiskt större diameter (0,3-0,5mm), fylld eller kapslad konstruktion och placeras i arrayer under kraftkomponenter. Signalvias dimensioneras för impedansmatchning och är typiskt mindre (0,15-0,25mm).
Påverkar pläteringstjocklek strömkapaciteten betydligt?
Ja, pläteringstjocklek påverkar direkt kopparens tvärsnittsarea. Standardplätering (25µm) ger en baskapacitet. Ökning till 35µm (vanligt för kraft-PCB:er) ökar kapaciteten med cirka 40%. Vissa tillverkare erbjuder 50µm+ för högströmsapplikationer.
Ska jag använda fyllda eller ihåliga vias för kraft?
För kraftapplikationer ger fyllda vias (koppar- eller ledande epoxifyllda) bättre termisk och elektrisk prestanda. De kostar dock mer. Ihåliga vias fungerar bra vid användning av flera parallella vias, vilket ofta är mer kostnadseffektivt än färre fyllda vias.
Hur påverkar via-längd strömkapaciteten?
Längre vias (tjockare PCB:er) har högre resistans men samma strömkapacitet vid given temperaturökning. Huvudproblemet är via-resistans som orsakar spänningsfall. För tjocka kort (>2mm), överväg större via-diameter eller fler parallella vias.
Relaterade artiklar & guider
Thermal Via vs Signal Via Design
Understanding the key differences between thermal vias and signal vias is crucial for effective PCB design. Learn sizing, placement, and when to use each type.
Via Sizing: How Many Vias Needed?
Calculate the exact number of vias needed for your PCB. Engineering formulas for current requirements with practical examples.
5 Free PCB Calculators for Engineers
Essential online calculators for PCB design: trace width, via current, impedance, and more. Boost your productivity with these free tools.
PCB Design Checklist: 25 Key Points
Never send a flawed PCB to manufacturing again. 25-point checklist covering trace widths to impedance matching.
Andra PCB-kalkylatorer
Ledningsbredd-kalkylator
Calculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Prova kalkylator →Impedanskalkylator
Calculate characteristic impedance for microstrip, stripline, and differential pairs. Free tool for controlled impedance PCB design and signal integrity analysis.
Prova kalkylator →Relaterade verktyg & resurser
Ledningsbredd-kalkylator
KalkylatorCalculate PCB trace width for your current requirements using IPC-2221 standard. Free online tool for copper thickness, temperature rise, and voltage drop analysis.
Impedanskalkylator
KalkylatorCalculate characteristic impedance for microstrip, stripline, and differential pairs. Free tool for controlled impedance PCB design and signal integrity analysis.
Pad-storlekskalkylator
KalkylatorBeräkna optimala pad-storlekar med annulära ringkrav enligt IPC
Termisk avlastningskalkylator
KalkylatorDesigna termiska avlastningsmönster för lödbara plananslutningar
FR4 Trace Calculator
MaterialTrace calculations for standard FR4 PCB material
Automotive PCB Calculator
BranschADAS, EV, and automotive electronics design
Behöver du fler PCB-designberäkningar?
Vår via-strömkalkylator fungerar tillsammans med vår kompletta svit av PCB-designverktyg. Beräkna ledningsbredder för kraftledningar eller analysera impedans för höghastighetssignaler. Läs vår guide Termisk via vs signalvia för designbästa praxis.