IPC-2221 / IPC-2152 Conform
Terug naar Home
Gratis IPC-2221 Via Analyse Tool

Via Stroom Calculator

PCB Doorlopend Geplaat Gat Stroomcapaciteit Analyse

Bereken via stroomcapaciteit en bepaal het optimale aantal doorlopende geplatte gaten (PTH) voor uw PCB voedingsnetwerk ontwerp. Onze gratis via stroom calculator gebruikt IPC-2221 standaarden om betrouwbaar thermisch via ontwerp te garanderen voor hoge stroom toepassingen.

🔌

Via Stroomcapaciteit

Bereken de maximale stroom per via gebaseerd op gatdiameter, verplatersingsdikte en temperatuurstijging. Essentieel voor voedingsnetwerk ontwerp in hoge stroom PCB toepassingen.

🌡️

Thermisch Via Ontwerp

Ontwerp thermische via's voor warmteafvoer van vermogenscomponenten. Bereken de optimale via array configuratie voor effectieve warmteoverdracht naar interne koper vlakken.

📐

Via Aantal Optimalisatie

Bepaal het minimale aantal parallelle via's nodig voor uw stroomvereisten. Balanceer tussen PCB ruimte en thermische/elektrische prestaties.

Via Parameters

MOD: VIA_CUR_V1
mm
µm
mm
°C
Via Stroom Analyse

Capaciteitscontrole

Totale Capaciteit
---A

1 via's × --- A elk

Stroom / Via
0.000A
Weerstand / Via
0.000
Totale Weerstand
0.000
Spanningsval
0.000mV
Via Dwarsdoorsnede (Niet op Schaal)0.3mm25µm

Waarom Via Stroom Berekening Belangrijk Is

Voorkom Via Falen

Onderdimensioneerde via's kunnen oververhitten en falen onder hoge stroombelasting. Onze calculator zorgt dat uw doorlopende geplatte gaten correct gedimensioneerd zijn voor de verwachte stroom met passende veiligheidsmarges.

Optimaliseer Voedingslevering

Meerdere parallelle via's verlagen totale weerstand en verbeteren voedingslevering naar uw componenten. Bereken het optimale via aantal om spanningsval over laag overgangen te minimaliseren.

Warmteafvoer

Thermische via's geleiden warmte van oppervlakte componenten naar interne koper vlakken. Correcte via dimensionering en array ontwerp is kritiek voor thermisch beheer in vermogenselektronica.

IPC-2221 Conformiteit

Onze via stroom calculator gebruikt industriestandaard IPC-2221 formules om te zorgen dat uw ontwerpen voldoen aan betrouwbaarheidsvereisten voor productie PCB's.

Via Weerstand Analyse

Bereken via weerstand en spanningsval voor nauwkeurige power integrity analyse. Essentieel voor lage spanning, hoge stroom ontwerpen waar elke milliohm telt.

Ontwerpmodus

Gebruik onze Ontwerpmodus om uw stroomvereiste te specificeren en automatisch het minimale aantal via's te berekenen dat nodig is voor betrouwbare werking.

Via Stroomcapaciteit Technische Gids

Via stroomcapaciteit wordt bepaald door de dwarsdoorsnede oppervlakte van de koperen cilinder (annulaire ring) die ontstaat wanneer een doorlopend geplaat gat wordt geboord en verplaaterd. De koperplatering op de via cilinder wand is typisch 18-35µm dik, wat een holle koperen cilinder creëert die de stroom tussen PCB lagen moet dragen.

De stroomvoerend vermogen van een via hangt af van verschillende factoren: de afgewerkte gatdiameter, koper verplatersingsdikte, via lengte (borddikte) en de maximaal toelaatbare temperatuurstijging. Met de IPC-2221 formule berekenen we de dwarsdoorsnede oppervlakte van de koperen cilinder en bepalen we de veilige via stroom voor uw gespecificeerde parameters.

Voor hoge stroom toepassingen boven 1-2A per via worden meerdere parallelle via's aanbevolen. Deze aanpak verdeelt de stroombelasting, verlaagt totale weerstand en verbetert thermische prestaties. De Ontwerpmodus van onze calculator helpt u het optimale aantal via's te bepalen voor uw specifieke stroomvereisten.

Via Stroomcapaciteit FAQ

Hoe wordt via stroomcapaciteit berekend?

Via stroomcapaciteit wordt berekend met de IPC-2221 formule toegepast op de annulaire koperen ring dwarsdoorsnede. De capaciteit hangt af van de via gatdiameter, koper verplatersingsdikte en toelaatbare temperatuurstijging. Een dikkere koperplatering (typisch 25-35µm) biedt meer stroomvoerend vermogen.

Hoeveel via's heb ik nodig voor hoge stroom toepassingen?

Voor hoge stroom toepassingen, gebruik meerdere parallelle via's om de stroombelasting te delen. Een gebruikelijke regel is om genoeg via's te gebruiken zodat elke niet meer dan 0.5-1A draagt om lage temperatuurstijging te behouden. Voor 10A zou dit ongeveer 10-20 standaard via's betekenen (0.3mm gat, 25µm platering).

Wat is het verschil tussen thermische via's en signaal via's?

Thermische via's zijn geoptimaliseerd voor warmteoverdracht in plaats van elektrische stroom. Ze hebben typisch grotere diameters (0.3-0.5mm), gevulde of afgedekte constructie en worden in arrays geplaatst onder vermogenscomponenten. Signaal via's zijn gedimensioneerd voor impedantie matching en typisch kleiner (0.15-0.25mm).

Beïnvloedt verplatersingsdikte significant de stroomcapaciteit?

Ja, verplatersingsdikte beïnvloedt direct de koper dwarsdoorsnede oppervlakte. Standaard platering (25µm) biedt een baseline capaciteit. Verhogen naar 35µm (gebruikelijk voor vermogens PCB's) verhoogt capaciteit met ongeveer 40%. Sommige fabrikanten bieden 50µm+ voor hoge stroom toepassingen.

Moet ik gevulde of holle via's gebruiken voor vermogen?

Voor vermogenstoepassingen bieden gevulde via's (koper of geleidend epoxy gevuld) betere thermische en elektrische prestaties. Echter, ze kosten meer. Holle via's werken goed wanneer meerdere parallelle via's worden gebruikt, wat vaak kosteneffectiever is dan minder gevulde via's.

Hoe beïnvloedt via lengte de stroomcapaciteit?

Langere via's (dikkere PCB's) hebben hogere weerstand maar dezelfde stroomcapaciteit bij een gegeven temperatuurstijging. De primaire zorg is via weerstand die spanningsval veroorzaakt. Voor dikke borden (>2mm), overweeg grotere via diameters of meer parallelle via's.

Gerelateerde Artikelen & Gidsen

Andere PCB Calculators

Gerelateerde Tools & Bronnen

Meer PCB Ontwerp Berekeningen Nodig?

Onze via stroom calculator werkt samen met onze complete suite van PCB ontwerp tools. Bereken baanbreedtes voor vermogensbanen of analyseer impedantie voor high-speed signalen. Lees onze Thermische Via vs Signaal Via gids voor ontwerp best practices.