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PCB 電源設計
載流能力計算器
符合 IPC-2221 標準 • 最大電流分析
確定 PCB 走線的最大安全電流。輸入走線寬度和銅厚，計算指定溫升條件下的載流能力。
Trace Parameters
Current Capacity Results
快速參考：載流能力（10°C 溫升）
| 走線寬度 | 1oz 外層 | 1oz 內層 | 2oz 外層 | 2oz 內層 |
|---|---|---|---|---|
| 10 mil | 0.5A | 0.3A | 1.0A | 0.6A |
| 20 mil | 1.0A | 0.6A | 2.0A | 1.2A |
| 50 mil | 2.5A | 1.5A | 4.5A | 2.8A |
| 100 mil | 4.5A | 2.8A | 8.0A | 5.0A |
| 200 mil | 8.0A | 5.0A | 14A | 9.0A |
*數值為近似值。請使用計算器取得精確結果。
IPC-2221 載流能力公式
I = k × ΔT0.44 × A0.725
I = 電流（安培）
k = 0.048（外層）/ 0.024（內層）
ΔT = 溫升（°C）
A = 橫截面積（mil²）
載流能力設計建議
🌡️
溫升選擇
較低溫升 = 更保守的設計。一般應用使用 10°C，空間受限設計使用 20°C，高可靠性應用使用 5°C。
📐
安全餘量
始終對計算值應用 20-50% 的安全餘量。考慮製造公差、環境溫度和散熱條件等因素。
⚡
大電流設計
對於超過 10A 的電流，考慮使用多條並聯走線、增加銅平面或使用更厚銅箔（2oz 或更高）。
需要計算走線寬度？
如果您已知所需電流並希望找到最小走線寬度，請使用我們的走線寬度計算器。
載流能力常見問題
什麼因素決定 PCB 走線的載流能力？
載流能力取決於走線寬度、銅厚、層位置（內層或外層）、可接受的溫升以及環境條件。外層更寬更厚的走線可承載更大電流。
為什麼外層走線能承載更大電流？
外層走線通過對流向空氣散熱，而內層走線被絕緣的 FR4 材料包圍。這使外層走線的載流能力約為內層的 2 倍。
應該使用多大的溫升？
常見選擇有 10°C（保守）、20°C（適中）或 30°C（激進）。選擇時請考慮環境溫度和可靠性要求。
如何處理大電流（>10A）？
選項包括：加寬走線、增加銅厚（2oz+）、並聯走線、使用銅平面、用熱過孔散熱，極端情況下可採用主動冷卻。