電氣間隙與爬電距離計算器
符合 IEC 60664-1 標準 • 安全關鍵設計
計算高壓和安全關鍵 PCB 應用的最小電氣間隙（空氣中）和爬電距離（沿表面）。
Safety Parameters
Safety Distances (IEC 60664-1)
快速參考：IEC 60664-1 安全距離
| 電壓 | 電氣間隙 (PD1) | 電氣間隙 (PD2) | 爬電距離 (PD2) |
|---|---|---|---|
| 48V | 0.04mm | 0.4mm | 0.6mm |
| 120V | 0.15mm | 0.5mm | 1.2mm |
| 230V | 0.35mm | 1.5mm | 3.2mm |
| 400V | 0.60mm | 3.0mm | 5.0mm |
| 600V | 1.00mm | 3.0mm | 6.3mm |
*PD = 污染等級。基本絕緣，材料組別 II (FR4)。請使用計算器取得精確值。
理解電氣間隙與爬電距離
電氣間隙（空氣中）
兩導電部件之間通過空氣的最短距離。防止空氣電離導致的電擊穿。
- •受電壓和污染等級影響
- •必須考慮海拔（空氣密度降低）
- •直線視距測量
爬電距離（沿表面）
導體之間沿絕緣材料表面的最短路徑。防止爬電和表面閃絡。
- •受材料 CTI 等級影響
- •必須沿實際 PCB 表面路徑測量
- •通常大於電氣間隙要求
污染等級選擇
無污染
密封外殼，無污染。例如：氣密封裝設備、三防漆塗佈的 PCB。
非導電污染
正常室內環境。消費類和工業電子產品最常見。可能存在非導電污染。
導電污染
惡劣工業環境。存在導電污染或因冷凝變為導電的乾燥非導電污染。
增加爬電距離的技術
爬電槽
在 PCB 高壓和低壓區域之間開槽。每個槽將其深度的 2 倍添加到爬電路徑。最小槽寬通常為 0.5mm。
三防漆塗佈
塗佈三防漆可降低有效污染等級。可以使用 PD1 值替代 PD2，顯著減少所需距離。
肋條和隔板
在外殼設計中添加模塑肋條或在 PCB 上使用絕緣隔板。每個隔板將其高度的 2 倍添加到爬電路徑。
高 CTI 材料
使用 CTI 等級更高的 PCB 基材。高 CTI FR4（CTI ≥ 600V）比標準 FR4（CTI 400-599V）需要更小的爬電距離。
重要安全提示
本計算器提供基於 IEC 60664-1 的指導。對於安全關鍵應用，請務必參閱完整標準和相關產品安全標準（IEC 60950、IEC 62368 等）。請由合格的安全工程師審核設計。
相關安全工具
使用我們的其他計算器完成您的安全關鍵 PCB 設計。
電氣間隙與爬電距離常見問題
什麼情況下爬電距離大於電氣間隙？
在較高電壓和較低 CTI 材料時，爬電距離通常超過電氣間隙。在 ~200V 以上的電壓下，表面爬電比空氣擊穿更容易發生。
什麼是加強絕緣？
加強絕緣提供相當於雙重絕緣（兩個獨立絕緣層）的保護。它需要 2 倍的基本電氣間隙和爬電距離。
海拔高度如何影響電氣間隙？
在 2000m 以上，空氣密度降低，擊穿電壓下降。電氣間隙必須增加約 10%/1000m（2000m 以上）。
標準 FR4 應使用什麼 CTI？
標準 FR4 的 CTI 通常為 175-400V（材料組別 IIIa）。高 CTI FR4 可達 400-599V（組別 II）或 ≥600V（組別 I）。