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PCB 設計
焊盤尺寸計算器
符合 IPC-2221 標準 • 焊環計算器
計算通孔元件、過孔和 SMD 焊盤的最佳焊盤尺寸。確保足夠的焊環以實現可靠製造。
Pad Parameters
Pad Size Results
常見焊盤尺寸參考
| 孔徑 | 最小焊環 | 建議焊盤 | 典型用途 |
|---|---|---|---|
| 0.3mm | 0.05mm | 0.4mm | Microvia |
| 0.5mm | 0.10mm | 0.7mm | Via |
| 0.8mm | 0.15mm | 1.1mm | TH Component |
| 1.0mm | 0.15mm | 1.3mm | TH Component |
| 1.2mm | 0.20mm | 1.6mm | Power Pin |
*IPC-2221 規定的最小值。建議增加額外餘量以提高可製造性。
理解焊環
什麼是焊環？
焊環是鑽孔邊緣與焊盤外邊緣之間的銅區域。它對以下方面至關重要：
- •可靠的電氣連接
- •連接點的機械強度
- •製造公差補償
- •焊點品質
IPC 等級要求
1 級（通用）
最小焊環：0.05mm (50µm)
2 級（專用）
最小焊環：0.10mm (100µm)
3 級（高可靠性）
最小焊環：0.15mm (150µm)
焊盤設計最佳實踐
🎯
鑽孔公差
計算焊盤尺寸時考慮鑽孔公差（通常 ±0.05mm）。將此添加到最小焊環要求中。
📐
焊盤形狀選擇
標準過孔使用圓形焊盤，需要佈線靈活性時使用橢圓形，方形焊盤僅用於連接器的 1 號引腳標識。
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熱學考慮
連接到平面的大焊盤需要熱焊盤才能正常焊接。使用我們的熱焊盤計算器取得最佳輻條設計。
相關計算器
使用我們的工程計算器套件完成您的 PCB 設計。
焊盤尺寸常見問題
0.8mm 孔徑的最小焊盤尺寸是多少？
對於 IPC 2 級，至少使用 1.0mm 焊盤（每邊 0.1mm 焊環）。為保證製造安全，建議 1.1-1.2mm。
應該使用更大的焊盤來改善焊接嗎？
較大的焊盤提供更多焊接表面積，但需要更多電路板空間。需要在可焊性需求和佈線密度要求之間取得平衡。
什麼是 PCB 製造中的突出（breakout）？
當鑽孔與焊盤對位不準時會發生突出，導致焊環減少或消失。足夠的焊盤尺寸可防止這種情況。
如何計算橢圓形焊盤的尺寸？
最小尺寸等於孔徑 + 2× 焊環。延長尺寸可以是最小值的 1.5-2 倍，以提供佈線靈活性。