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製造
拼板計算器
拼板布局 • 利用率最佳化
計算最佳的PCB 拼板布局以實現高效製造。使用 V-Cut 或郵票孔選項最大化板數和材料利用率。
Board Dimensions
Panel Dimensions
Separation Method
Panelization Results
常見拼板尺寸
| 拼板尺寸 | 面積 | 典型用途 |
|---|---|---|
| 100×100mm | 100 cm² | Small prototypes |
| 150×100mm | 150 cm² | Prototypes |
| 200×150mm | 300 cm² | Small production |
| 250×200mm | 500 cm² | Medium production |
| 300×250mm | 750 cm² | Large production |
| 457×305mm | 1394 cm² | High volume (18"×12") |
*可用尺寸因製造商而異。請諮詢您的 PCB 供應商了解其標準拼板尺寸。
板分離方法
V-Cut（V 形槽）
在 PCB 兩側切割的淺 V 形槽，通常每側深度為板厚的 1/3：
- ✓乾淨、筆直的分離線
- ✓板間間隙最小（0.2-0.5mm）
- ✓成本低於銑槽
- !僅適用於直線，必須貫穿整個拼板寬度
郵票孔
板通過帶有銑孔的小型連接橋連接：
- ✓適用於不規則板形
- ✓郵票孔便於分離
- ✓對邊緣附近的脆弱元件更友好
- !間隙較大（2-3mm），連接處邊緣粗糙
拼板最佳實踐
📏
工藝邊寬度
SMT 貼裝使用 5-10mm 工藝邊。在工藝邊中包含基準點和工裝孔，用於貼片機對位。
🔄
旋轉
嘗試兩種方向 - 將板旋轉 90° 有時可以容納更多板或顯著提高利用率。
⚠️
禁布區
在 V-Cut 線附近為元件和走線保持間距。通常距槽邊緣最小 0.5-1mm。
拼板利用率指南
>70%
優秀
最佳布局，生產成本效益高
50-70%
良好
大多數應用可接受
30-50%
一般
考慮不同的拼板尺寸或旋轉
<30%
較差
浪費嚴重，請檢查板和拼板尺寸
製造注意事項
- •混合拼板： 如果不同板設計具有相同的層疊結構和規格，可以組合在一個拼板上。
- •貼裝工藝邊： 對於自動化貼裝，即使會降低利用率，也要包含帶基準點的搬運工藝邊。
- •測試點： 考慮在拼板廢料區域添加測試樣條或阻抗測試帶。
- •分板應力： 分離線附近的元件布局應考慮分板時的機械應力。
需要設計幫助？
在拼板之前使用我們的其他計算器最佳化您的 PCB 設計。
拼板常見問題
板之間的最小間隙是多少？
V-Cut：0.2-0.5mm（僅槽寬）。郵票孔：2-3mm 以容納銑刀和郵票孔。
是否應該始終最大化板數？
不一定。考慮貼裝要求 - 板太多可能使拼板過重或在迴焊中產生翹曲問題。
可以混合使用 V-Cut 和郵票孔嗎？
可以，這很常見。對於直邊使用 V-Cut，對於不規則形狀或元件布局妨礙 V-Cut 的地方使用郵票孔。
拼板如何影響價格？
利用率越高 = 每板成本越低。大多數製造商按拼板報價，所以容納更多板會顯著降低單板成本。