阻抗計算器
微帶線 / 帶狀線 / 差分對
使用我們的免費線上阻抗計算器計算高速 PCB 走線的特性阻抗。支援 USB、HDMI、PCIe、DDR 及其他高速介面的微帶線、帶狀線和差分對配置。
微帶線阻抗
使用 Hammerstad-Jensen 方程計算微帶線阻抗。適用於走線位於地平面上方、介電層高度可控的表層佈線設計。
帶狀線阻抗
計算夾在兩個地平面之間走線的帶狀線阻抗。為敏感高速訊號提供更好的 EMI 遮蔽和一致的阻抗特性。
差分對
計算 USB、HDMI、LVDS 及其他高速介面的差分對阻抗。設計 90Ω、100Ω 或自訂差分阻抗，支援邊耦合或寬邊耦合。
阻抗參數
MOD: IMP_CAL_V1阻抗檢查
為什麼阻抗控制很重要
訊號完整性
阻抗失配會導致訊號反射，使眼圖惡化並增加誤碼率。正確的阻抗控制確保高速數位介面的訊號傳輸品質。
EMI/EMC 合規
可控的特性阻抗可降低電磁輻射並提高抗擾度。這對滿足 FCC、CE 及其他法規要求至關重要。
高速介面支援
USB 2.0/3.0 (90Ω)、HDMI (100Ω)、PCIe (85Ω)、DDR4 (40-60Ω) 都需要精確的阻抗匹配。我們的計算器支援所有常見介面標準。
疊層最佳化
使用我們的阻抗計算器在量產前最佳化 PCB 疊層。調整走線寬度、介電層厚度或銅厚以達到目標阻抗。
設計模式
指定目標阻抗（50Ω、100Ω 等），自動計算疊層參數所需的走線寬度。
多種介電材料
支援 FR-4、Rogers、Isola、Megtron 及自訂介電常數。為標準和高頻材料提供精確的阻抗計算。
阻抗計算器技術指南
特性阻抗（Z₀）是電磁波沿傳輸線傳播時電壓與電流的比值。對於 PCB 走線，阻抗取決於走線幾何形狀、介電特性以及與參考平面的關係。
我們的微帶線阻抗計算器使用 Hammerstad-Jensen 方程，對典型 PCB 幾何結構的精度在 ±2% 以內。對於帶狀線阻抗，我們使用針對對稱帶狀線配置最佳化的 IPC-2141 公式。
差分對阻抗取決於每條走線的單端阻抗以及走線間的耦合。更緊密的耦合（更小的間距）會增加耦合係數，通常會降低差分阻抗。我們的計算器支援邊耦合和寬邊耦合兩種配置。
對於量產 PCB，務必向製造商指定阻抗控制要求，標準工藝預期公差為 ±10%。關鍵應用可能需要測試樣條和 TDR（時域反射計）驗證來確保阻抗精度。
常見阻抗目標
阻抗控制常見問題
什麼是特性阻抗，為什麼重要？
特性阻抗（Z₀）是波沿傳輸線傳播時電壓與電流的比值。對於高速訊號，阻抗失配會導致反射，降低訊號品質。大多數應用中，單端訊號標準阻抗為 50Ω，差分訊號為 100Ω。
什麼時候應該使用微帶線而不是帶狀線？
微帶線（地平面上方的表層走線）更易製造，適合大多數高速訊號。帶狀線（兩個地平面之間的走線）提供更好的遮蔽和一致的阻抗，但成本更高。需要 EMI 保護或內層佈線的敏感訊號應使用帶狀線。
這些阻抗計算有多精確？
這些公式（微帶線用 Hammerstad-Jensen，帶狀線用 IPC-2141）對典型 PCB 幾何結構精度在 ±5% 以內。量產時，務必向 PCB 廠指定阻抗控制，預期公差 ±10%。關鍵應用可能需要測試樣條和 TDR 驗證。
FR-4 應該使用什麼介電常數？
標準 FR-4 的 Er = 4.2-4.8，1MHz 時典型值為 4.5。高速設計（>1GHz）應使用板材資料手冊中的頻率相關值。對於多千兆訊號，優先選擇 Rogers（Er ≈ 3.5）或 Megtron（Er ≈ 3.4）等低損耗材料。
如何設計 100Ω 阻抗的差分對？
從單端走線 ~50-55Ω 開始，然後調整間距以達到 100Ω 差分。更緊密的耦合（更小間距）增加耦合並降低差分阻抗。常見配置：USB 3.0 (90Ω)、HDMI (100Ω)、PCIe (85Ω)。務必與 PCB 廠的疊層進行驗證。
走線厚度會影響阻抗嗎？
是的，較厚的銅（更高的盎司重量）由於橫截面積增加會略微降低阻抗。對於標準銅厚，影響通常為 1-3Ω。我們的計算器在阻抗計算中已考慮銅厚因素。
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