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產業應用
航空太空 PCB 計算器
航空電子 | 衛星系統 | 軍工防務 | 無人機
為航空太空與國防電子計算走線參數。從 DO-254 航電系統到太空級設計，確保您的 PCB 滿足嚴苛的可靠性和性能要求。
航空太空應用分類
| 應用領域 | 適用標準 | 品質等級 | 關鍵要求 |
|---|---|---|---|
| 民用航電 | DO-178C / DO-254 | DAL A-E | 高可靠性 |
| 近地軌道太空 | ECSS / MIL-PRF-31032 | Class 3/A | 抗輻射 |
| 深太空探測 | NASA/ESA 規範 | Class 3/A | 抗輻照、極端溫度 |
| 國防軍工 | MIL-PRF-31032 | Class 3 | 加固型 |
航空太空 PCB 設計要求
🌡️
極端工作環境
寬溫範圍（-55°C 至 +125°C）、高空氣壓降額、抗振動要求。使用聚醯亞胺或高 Tg 材料。需考慮熱循環疲勞效應。
🔧
高可靠性
符合 MIL-PRF-31032 三級/A 級要求。需經過完整的測試、篩選和鑑定。關鍵系統需冗餘設計。必須做三防塗佈。
📋
適航認證
機載電子硬體需符合 DO-254 標準。品質管理系統需通過 AS9100 認證。國防專案需考慮保密和出口管制要求。需完整的可追溯性。
航空太空 PCB 材料
常用航空太空基材
聚醯亞胺 (Kapton)高溫、軟性
Rogers RO4350B射頻、穩定 Dk
Nelco N4000-13高可靠性
高 Tg FR4經濟型
材料要求
• Tg > 170°C（大多數應用的最低要求）
• 低 CTE 確保熱循環可靠性
• CAF（導電陽極絲）抗性
• 低逸氣性（太空應用符合 ASTM E595）
• 軍用應用需 QPL 認證
關鍵設計考慮
走線設計
- • 保守的電流降額（最大值的 50-75%）
- • 加寬走線以保證可靠性裕度
- • 焊盤連接處使用淚滴
- • 避免直角（使用 45° 或圓弧）
- • 按 IPC-2141 進行阻抗控制
過孔設計
- • 填充並蓋帽過孔以提高可靠性
- • 盤中孔需正確填充
- • 熱過孔陣列用於散熱
- • Class 3/A 中避免使用微過孔
- • 保守的過孔電流容量計算
高速訊號
- • SpaceWire：100Ω 差分
- • MIL-STD-1553：70-85Ω 差分
- • 使用太空級收發器
- • 抗輻射設計模式
- • 關鍵路徑冗餘設計
品質與測試
- • IPC-6012 Class 3/A 製造
- • 100% 電氣測試
- • 熱循環鑑定
- • 過孔 X 射線檢測
- • 離子污染測試
計算航空太空走線參數
使用我們的免費計算器進行航空太空 PCB 設計。確保適當的電流降額、阻抗控制和可靠性裕度，滿足關鍵任務應用需求。
航空太空 PCB 常見問題
太空應用需要什麼製造等級？
最低要求 IPC-6012 Class 3，關鍵任務需要 Class 3/A（太空附錄）。這規定了更嚴格的公差、測試和文件要求。
如何處理輻射效應？
使用抗輻射元件，實施 SEU 緩解措施（TMR、EDAC），考慮遮蔽，採用經過驗證的抗輻射設計模式。
逸氣要求是什麼？
太空 PCB 必須滿足 ASTM E595 逸氣要求。TML < 1.0%，CVCM < 0.1%。從 NASA 逸氣資料庫選擇材料。
航空太空應用需要多少電流降額？
通常為 IPC-2221 計算值的 50-75%。飛行關鍵系統需要更保守。始終通過熱分析驗證。