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熱管理
熱焊盤計算器
輻條設計 • 可焊性分析
為連接到銅平面的 PCB 焊盤設計最佳熱焊盤圖案。平衡散熱需求與製造可焊性。
Thermal Relief Parameters
Thermal Relief Analysis
常見熱焊盤配置
| 應用 | 輻條數 | 輻條寬度 | 可焊性 |
|---|---|---|---|
| Standard Via | 4 | 0.25mm | Good |
| Power Pin | 4 | 0.4mm | Marginal |
| Thermal Via | 2 | 0.2mm | Excellent |
| Ground Pin | 4 | 0.3mm | Good |
| High Current | 4 | 0.5mm+ | Poor (no relief) |
*評級基於典型迴焊焊接條件。波峰焊可能需要不同配置。
為什麼熱焊盤很重要
無熱焊盤
直接連接到銅平面會形成巨大的散熱器：
- ✗熱量從焊盤快速散失
- ✗焊盤無法達到焊料熔點
- ✗冷焊點和焊接缺陷
- ✗較長的焊接時間損壞元件
有熱焊盤
輻條在保持連接的同時創造熱阻：
- ✓焊接時熱量集中在焊盤
- ✓焊料正常潤濕和流動
- ✓可靠的焊接點
- ✓電氣連接得到維持
熱焊盤設計指南
2️⃣
2 輻條圖案
最佳可焊性。用於熱過孔、非電源連接和手工焊接應用。創造最大的熱隔離。
4️⃣
4 輻條圖案
大多數應用的標準配置。比 2 輻條具有更好的載流能力。用於中等電流需求的地/電源引腳。
🔥
無熱焊盤
直接連接以獲得最大電流或散熱能力。僅與特殊焊接工藝（氣相焊接、較長溫度曲線）配合使用。
輻條寬度選擇
0.2 - 0.25mm
優良可焊性，低電流
過孔、訊號
0.25 - 0.35mm
良好平衡，中等電流
通用
0.35 - 0.5mm
可焊性一般，較高電流
電源連接
>0.5mm
可焊性差，謹慎使用
僅限大電流
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熱焊盤常見問題
所有平面連接都需要熱焊盤嗎？
不一定。大電流電源連接可能需要直接連接以降低電阻。訊號過孔和低電流連接應使用熱焊盤。
熱焊盤如何影響電氣性能？
熱焊盤會增加電阻和電感。對於高頻訊號，這可能增加阻抗不連續性。對於電源，它會增加負載下的壓降。
波峰焊和迴焊有什麼區別？
波峰焊對熱焊盤更敏感，因為它只從一側加熱。迴焊加熱整個電路板，對熱容量更寬容。
可以在不同層使用不同的輻條寬度嗎？
可以，這很常見。內層通常使用較寬的輻條以獲得更好的載流能力，外層使用較窄的輻條以便於焊接。