重銅 PCB 走線寬度：2oz、3oz、匯流排與採購檢查
當實際電流路徑無法用可實作的 1oz 或 2oz 銅皮滿足溫升或壓降目標時，才使用重銅。持續電流、外殼溫度或板面積讓寬度過於困難時從 1oz 升到 2oz；只有檢查連接器焊盤、頸縮、過孔陣列、間距、可焊性和供應商最小線距後，才考慮 3oz 或匯流排。
重點整理
- •重銅可降低電阻並改善擴熱，但不能修復狹窄連接器焊盤、分流焊盤或過孔陣列。
- •2oz 銅適合許多緊湊的 8A 到 25A 路徑；3oz 以上需先做供應商 DFM。
- •即使溫度合格，壓降也可能要求更厚銅。
- •匯流排、焊接銅帶或線鼻有時比蝕刻銅承載高電流更好。
- •採購應指定成品銅厚、鍍層、最小間距、測試電流與重銅蝕刻能力。
快速結論
當實際電流路徑無法用可實作的 1oz 或 2oz 銅皮滿足溫升或壓降目標時，才使用重銅。持續電流、外殼溫度或板面積讓寬度過於困難時從 1oz 升到 2oz；只有檢查連接器焊盤、頸縮、過孔陣列、間距、可焊性和供應商最小線距後，才考慮 3oz 或匯流排。
2oz、3oz 與匯流排決策矩陣
| 選項 | 適用場景 | 採購檢查 | 主要風險 |
|---|---|---|---|
| 1oz 寬銅皮 | 中低電流且有面積和氣流 | 確認連接器出口和熱焊盤規則後寬度仍有效 | 長走線合格但壓降或局部焊盤失敗 |
| 2oz 成品銅 | 緊湊電源路徑、許多 8A 到 25A 板和中等壓降目標 | 確認成品銅厚、最小線距和鍍層假設 | 細間距佈線和焊盤間距更難 |
| 3oz 或更厚銅 | 高電流密度、密封產品、短電源入口、低毫伏損耗 | 佈線前取得供應商 DFM 並確認蝕刻補償 | 成本、間距、可焊性和報價波動上升 |
| 匯流排或焊接銅帶 | 電流或壓降讓蝕刻銅不實際 | 定義裝配、緊固、鍍層、爬電距離和測試電流 | 機械和裝配細節成為可靠性限制 |
尺寸流程
- 定義連續 RMS 電流、突波、最高環境溫度、外殼溫度、目標溫升和允許壓降。
- 計算最長銅段，並單獨標記連接器焊盤、保險絲、分流器、頸縮、熱焊盤和換層。
- 先確認更寬的 1oz 或 2oz 銅皮是否可解決問題，再增加銅厚。
- 若需要 3oz 以上，發布佈局前向供應商確認最小線距、焊環、鍍層、阻焊和蝕刻補償限制。
- 把電流路徑當成裝配體審查：連接器、銅、過孔、緊固件、焊點和外部導體都必須安全承載同一電流。
採購和製造清單
- 指定成品銅厚，而不是只寫起始銅箔。
- 確認所選銅厚下的最小線寬線距。
- 每個過孔陣列都有單孔電流計算和足夠擴銅。
- 連接器、端子、分流器和保險絲封裝沒有隱藏頸縮。
- 用毫伏或百分比寫明最壞電流下的壓降預算。
- 供應商報價備註包含測試電流、環境假設和匯流排或銅帶裝配要求。
工程建議
多數板的正確順序是先加寬銅皮，再用 2oz，再用 3oz，最後才用匯流排或外部導體。直接跳到超厚銅常會隱藏真正瓶頸並增加製造難度。
可發布的重銅設計應說明電流、銅厚、壓降、過孔假設、連接器限制、供應商 DFM 限制和證明載流能力的測試條件。
快速問答
何時在 PCB 上使用重銅？
當普通銅在可用面積內無法滿足電流、溫升或壓降限制時使用，常見於電池、逆變器、馬達、充電器、工業電源和大電流連接器板。
3oz 銅一定比 2oz 好嗎？
不一定。3oz 降低電阻，但提高製造限制、蝕刻補償、焊接難度和成本。只有 2oz 幾何仍不達標時才使用。
重銅板還需要檢查過孔電流嗎？
需要。寬重銅銅皮仍可能被太少過孔限制，需檢查鑽孔、成品鍍銅、單孔電流和兩層擴銅。
何時用匯流排代替更厚 PCB 銅？
當蝕刻銅需要極端寬度、過高銅厚、困難間距或供應商風險時，使用匯流排、焊接銅帶或外部導體。
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何時在 PCB 上使用重銅？
當普通銅在可用面積內無法滿足電流、溫升或壓降限制時使用，常見於電池、逆變器、馬達、充電器、工業電源和大電流連接器板。
3oz 銅一定比 2oz 好嗎？
不一定。3oz 降低電阻，但提高製造限制、蝕刻補償、焊接難度和成本。只有 2oz 幾何仍不達標時才使用。
重銅板還需要檢查過孔電流嗎？
需要。寬重銅銅皮仍可能被太少過孔限制，需檢查鑽孔、成品鍍銅、單孔電流和兩層擴銅。
何時用匯流排代替更厚 PCB 銅？
當蝕刻銅需要極端寬度、過高銅厚、困難間距或供應商風險時，使用匯流排、焊接銅帶或外部導體。
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